芯片設計
Intel：我們的愿望是到 2030 年將封裝上的 1000 億個晶體管提高到 1 萬億個。
英特爾首席執行官 Pat Gelsinger 分享了公司繼續不懈追求更強大計算的道路，并提供了公司即將推出的產品組合的詳細信息。
農尚環境子公司欲與華夏芯簽訂戰略合作協議，共同支持我國IC設計領域自主創新
在《農尚環境子公司欲與華夏芯簽訂戰略合作協議，共同支持我國IC設計領域自主創新》這篇文中，重點介紹芯片IC設計515字涉及集成電路,芯片,IC設計相關信息。