拓展芯片設(shè)計(jì)制造邊界,英特爾有新招兒
2018年4月,在美國(guó)加州第二十四屆年度技術(shù)研討會(huì)上,臺(tái)積電首度對(duì)外界公布了創(chuàng)新的系統(tǒng)整合單芯片(SoIC)多芯片3D堆疊技術(shù)。若以臺(tái)積電2009年正式進(jìn)軍封裝領(lǐng)域估算,SoIC是臺(tái)積電耗費(fèi)
2018年4月,在美國(guó)加州第二十四屆年度技術(shù)研討會(huì)上,臺(tái)積電首度對(duì)外界公布了創(chuàng)新的系統(tǒng)整合單芯片(SoIC)多芯片3D堆疊技術(shù)。若以臺(tái)積電2009年正式進(jìn)軍封裝領(lǐng)域估算,SoIC是臺(tái)積電耗費(fèi)
近日,廣州市公共資源交易中心官網(wǎng)掛出白云區(qū)一宗地塊出讓公告。根據(jù)公告顯示,該地塊位于廣州設(shè)計(jì)之都,將建設(shè)芯片設(shè)計(jì)總部大廈。公告顯示,白云區(qū)鶴龍街黃邊村AB2901072地塊,
半導(dǎo)體是科創(chuàng)板極其重要的一個(gè)行業(yè)板塊。在科創(chuàng)板首批即將上市的25家企業(yè)當(dāng)中,半導(dǎo)體企業(yè)就占據(jù)了5席,包括睿創(chuàng)微納(688002.SH)、瀾起科技(688008.SH)、樂鑫科技(688018.SH)、中
谷歌正為其印度的芯片部門大舉招聘,對(duì)外開放了64個(gè)芯片組崗位,其中的絕大多數(shù)崗位都與芯片設(shè)計(jì)相關(guān)。
日前,為切實(shí)用好市集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展資金(下稱 扶持資金 ),推動(dòng)全市集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展,根據(jù)各級(jí)相關(guān)政策,無錫市工業(yè)和信息化局印發(fā)《2019年無錫市集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展資金項(xiàng)目