2023年12月15日,上交所召開(kāi)2023年第100次上市審核委員會(huì)審議會(huì)議,深圳市龍圖光罩股份有限公司(下稱“龍圖光罩”)成功過(guò)會(huì)。
龍圖光罩,專注于半導(dǎo)體掩模版的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售業(yè)務(wù)。半導(dǎo)體掩模版是芯片制造的關(guān)鍵工具。當(dāng)前,我國(guó)掩模版市場(chǎng)嚴(yán)重依賴進(jìn)口。如龍圖光罩成功IPO后,龍圖光罩有望成為科創(chuàng)板獨(dú)立第三方半導(dǎo)體掩模版第一股。
(1)破局:填補(bǔ)國(guó)內(nèi)芯片產(chǎn)業(yè)鏈短板
掩模版,又稱為光罩,主要作用是利用已設(shè)計(jì)好的圖案,通過(guò)透光與非透光方式進(jìn)行電路圖形復(fù)制,從而實(shí)現(xiàn)芯片的批量生產(chǎn)。
因此,被稱為芯片設(shè)計(jì)和芯片制造的“橋梁”,對(duì)晶圓光刻的質(zhì)量有重要影響。
但是,掩模版行業(yè)屬于技術(shù)密集型產(chǎn)業(yè),具有較高的進(jìn)入門檻。長(zhǎng)期以來(lái),國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體掩模版市場(chǎng)份額主要由國(guó)際巨頭所占據(jù),國(guó)產(chǎn)化率10%左右,其中高端掩膜版國(guó)產(chǎn)化率更是僅3%。
當(dāng)前,在大國(guó)博弈和逆全球化浪潮下,提高掩模版國(guó)產(chǎn)化成為行業(yè)共識(shí),也被提升到國(guó)家戰(zhàn)略高度。
早在2010年,龍圖光罩就在業(yè)內(nèi)率先布局掩模版業(yè)務(wù)。
當(dāng)時(shí),國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體掩模版企業(yè)稀缺,龍圖光罩從2010年到2018年,利用8年時(shí)間,通過(guò)技術(shù)攻關(guān)和產(chǎn)品迭代,產(chǎn)品工藝、精度水平實(shí)現(xiàn)突破,產(chǎn)品應(yīng)用于雙極結(jié)型晶體管(BJT)、快速恢復(fù)二極管(FRD)、發(fā)光二極管(LED)、RCL元件、晶閘管、MEMS 傳感器、先進(jìn)封裝等領(lǐng)域。
從2018年到2022年,龍圖光罩明確了以特色工藝半導(dǎo)體掩模版為發(fā)展重心的技術(shù)攻關(guān)和產(chǎn)品研發(fā)戰(zhàn)略,產(chǎn)品工藝、精度水平實(shí)現(xiàn)再次突破,產(chǎn)品廣泛應(yīng)用在LDMOS及VDMOS器件、MEMS傳感器、第六代 IGBT、微溝槽型或超結(jié)型 MOSFET、射頻器件、電源管理芯片等領(lǐng)域。
14年來(lái),龍圖光罩不斷提升掩模版工藝技術(shù)水平和客制化服務(wù)能力,將半導(dǎo)體掩模版工藝節(jié)點(diǎn)從1μm 逐步提升至130nm,在部分工藝節(jié)點(diǎn)上實(shí)現(xiàn)了對(duì)國(guó)外掩模版廠商的國(guó)產(chǎn)替代。
目前,龍圖光罩擁有發(fā)明專利 15項(xiàng),實(shí)用新型專利 26 項(xiàng),計(jì)算機(jī)軟件著作權(quán) 31項(xiàng),成為國(guó)家專精特新“小巨人”企業(yè)和國(guó)家高新技術(shù)企業(yè)。
(2)開(kāi)拓:成為通國(guó)內(nèi)知名晶圓制造廠供應(yīng)商
半導(dǎo)體掩模版生產(chǎn)廠商可以分為晶圓廠自建配套工廠和獨(dú)立第三方掩模廠商兩大類。
根據(jù)SEMI數(shù)據(jù),在全球半導(dǎo)體掩模版市場(chǎng),晶圓廠自行配套的掩模版工廠規(guī)模占比65%,獨(dú)立第三方掩模廠商規(guī)模占比35%,其中獨(dú)立第三方掩模版市場(chǎng)主要被美國(guó)Photronics、日本Toppan和日本DNP三家公司所控制,三者共占八成以上的市場(chǎng)規(guī)模。
國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體掩模版主要生產(chǎn)商較少。其中,中芯國(guó)際光罩廠為晶圓廠自建工廠,產(chǎn)品供內(nèi)部使用;清溢光電、路維光電產(chǎn)品以中大尺寸平板顯示掩模版為主,半導(dǎo)體掩模版占比較低。龍圖光罩是國(guó)內(nèi)屈指可數(shù)的第三方半導(dǎo)體掩模版廠商。
目前,龍圖光罩工藝水平、出貨量及市場(chǎng)占有率居國(guó)內(nèi)企業(yè)前列,已通過(guò)中芯集成、士蘭微、積塔半導(dǎo)體、新唐科技、比亞迪半導(dǎo)體等多個(gè)國(guó)內(nèi)知名晶圓制造廠商的認(rèn)證,積累了一批優(yōu)質(zhì)且穩(wěn)定的客戶資源。
此外,華虹半導(dǎo)體、立昂微、士蘭微三家知名晶圓廠均通過(guò)關(guān)聯(lián)方入股了龍圖光罩。
龍圖光罩營(yíng)收實(shí)現(xiàn)高速增長(zhǎng),近三年實(shí)現(xiàn)年均復(fù)合增長(zhǎng)率達(dá)75.09%,近一年毛利率高達(dá)61.03%
(3)展望:深耕特色工藝,突破高端制程
征程并未止步于此。
2022年起,龍圖光罩開(kāi)啟了新的發(fā)展階段。龍圖光罩制定了“深耕特色工藝,突破高端制程”的發(fā)展戰(zhàn)略,在保持公司特色工藝半導(dǎo)體掩模版領(lǐng)域領(lǐng)先優(yōu)勢(shì)的同時(shí),將工藝水平不斷向高端制程推進(jìn)。
據(jù)披露,龍圖光罩正在建設(shè)高端半導(dǎo)體芯片掩模版制造基地,建成后將實(shí)現(xiàn) 130-65nm半導(dǎo)體工藝節(jié)點(diǎn)掩模版量產(chǎn),下游應(yīng)用在模擬芯片、MCU、DSP、CIS 芯片等。
本次龍圖光罩申請(qǐng)?jiān)诳苿?chuàng)板上市,擬募集資金6.6億元,投入到高端半導(dǎo)體芯片掩模版制造基地項(xiàng)目、高端半導(dǎo)體芯片掩模版研發(fā)中心項(xiàng)目等項(xiàng)目中,通過(guò)對(duì)公司現(xiàn)有核心產(chǎn)品的技術(shù)升級(jí),實(shí)施更高制程(130nm-65nm節(jié)點(diǎn))半導(dǎo)體掩模版的開(kāi)發(fā)及產(chǎn)業(yè)化,加速實(shí)現(xiàn) 130nm 工藝節(jié)點(diǎn)以下半導(dǎo)體掩模版的國(guó)產(chǎn)替代進(jìn)程,不斷穩(wěn)固集成電路產(chǎn)業(yè)根基。
隨著新能源汽車、光伏發(fā)電、自動(dòng)駕駛、物聯(lián)網(wǎng)等新一輪科技逐漸走向產(chǎn)業(yè)化,未來(lái)十年中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)尤其是特色工藝半導(dǎo)體有望迎來(lái)進(jìn)口替代與成長(zhǎng)的黃金時(shí)期。市場(chǎng)需求,也為龍圖光罩提供了良好的外部環(huán)境。