SemiW半導(dǎo)體世界2021年12月20日晚，武漢農(nóng)尚環(huán)境股份有限公司（以下簡(jiǎn)稱“農(nóng)尚環(huán)境”）發(fā)布公告稱，近日消息，公司全資子公司武漢芯連微電子有限公司（以下簡(jiǎn)稱“芯連微”）擬與華夏芯（北京）通用處理器技術(shù)有限公司（以下簡(jiǎn)稱“華夏芯”）簽訂《戰(zhàn)略合作協(xié)議》。

圖片來(lái)源：農(nóng)尚環(huán)境公告截圖

公告指出，雙方將發(fā)揮各自的技術(shù)和研發(fā)優(yōu)勢(shì)，本著互惠互利、友好公平的原則，就以下戰(zhàn)略合作內(nèi)容達(dá)成一致，簽署本協(xié)議，以共同支持中國(guó)集成電路設(shè)計(jì)領(lǐng)域的自主創(chuàng)新和推進(jìn)國(guó)產(chǎn)替代，在以下芯片和解決方案領(lǐng)域進(jìn)行戰(zhàn)略合作，建立健全國(guó)產(chǎn)IP和高端芯片設(shè)計(jì)的供應(yīng)鏈、產(chǎn)業(yè)鏈。

根據(jù)公告，雙方擬開(kāi)展合作內(nèi)容如下：

1、新一代處理器和SoC產(chǎn)品，包括但不限于面向視覺(jué)分析和AI加速計(jì)算的高性能SoC、異構(gòu)多核SoC芯片、FPGA板卡、手機(jī)主控SoC芯片、5G射頻芯片，以及新一代CPU、GPU、DSP、ISP和AI處理器產(chǎn)品；

2、AI攝像機(jī)（監(jiān)控）、AI嵌入式開(kāi)發(fā)平臺(tái)（模組）等智能硬件和模組，并面向智慧城市、邊緣計(jì)算、智能物聯(lián)網(wǎng)（工業(yè)、消費(fèi)）、智能監(jiān)控、智能機(jī)器人、智能汽車（智能駕艙、輔助駕駛）、智能電網(wǎng)等應(yīng)用場(chǎng)景提供進(jìn)一步的定制化開(kāi)發(fā)。

公告顯示，在具體合作方式上，華夏芯發(fā)揮和利用其在顯示技術(shù)和高速接口技術(shù)以及市場(chǎng)上的優(yōu)勢(shì)，共同定義相關(guān)芯片和模組的功能和規(guī)格需求，并提供自有模擬和數(shù)字模塊，以及高速接口和圖像處理算法等。

芯連微發(fā)揮和利用其在自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)的處理器內(nèi)核和復(fù)雜異構(gòu)SoC的設(shè)計(jì)能力，以市場(chǎng)需求為導(dǎo)向，提供自研、定制或采購(gòu)自第三方的PU/DSP/GPU/NPU等處理器內(nèi)核，并負(fù)責(zé)SoC的整體設(shè)計(jì)、生產(chǎn)測(cè)試和供應(yīng)鏈管理，包括但不限于模塊設(shè)計(jì)、前端集成和驗(yàn)證、后端設(shè)計(jì)、流片和封裝、芯片測(cè)試等。

另外，在雙方合作的項(xiàng)目中，芯連微負(fù)責(zé)芯片的基礎(chǔ)軟件開(kāi)發(fā)如BSP和SDK，華夏芯負(fù)責(zé)應(yīng)用相關(guān)的軟件開(kāi)發(fā)。

據(jù)公告介紹，華夏芯成立于2014年12月，該公司擁有完全自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)的CPU、DSP、GPU和AI處理器IP，是一家從指令集、微架構(gòu)到工具鏈全部自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)的本土高端處理器IP供應(yīng)商及芯片設(shè)計(jì)公司。

農(nóng)尚環(huán)境表示，鑒于本協(xié)議為雙方結(jié)成戰(zhàn)略合作伙伴的框架性協(xié)議，僅作為雙方就本協(xié)議相關(guān)的具體合作項(xiàng)目磋商的基礎(chǔ)，具體以雙方另行簽署的正式供貨協(xié)議為準(zhǔn)。因此，對(duì)公司當(dāng)期及未來(lái)業(yè)績(jī)影響尚具有較大的不確定性。