行業資訊
村田中國亮相CMEF 2024：展現前沿創新實力，品質賦能智慧醫療
村田重點展示了多款創新高品質電子元器件產品及成熟解決方案,可廣泛應用于醫療設備、可穿戴設備及智慧醫院院內管理等領域,為其提供可靠的電源、信號傳輸、檢測支持等。
甘肅展團亮相第十二屆中國電子信息博覽會（CITE2024）
專區中展示了11家參展企業近30多份產品，聚焦集成電路、智慧家庭、智慧農業、智慧城市、高端智能裝備、工業機器人、綠色消費電子、基礎元器件等行業熱點。
SNNGrow生長低功耗脈沖神經網絡類腦仿真和訓練框架 開源發布
SNNGrow生長致力于打破這一瓶頸,通過基于深入研究脈沖神經網絡和類腦稀疏計算特性的成果,利用自研的稀疏脈沖矩陣計算技術,SNNGrow生長能夠顯著降低運算過程中的能耗,同時保持高效的計算性能。
炬芯科技趙新中：無線音頻SoC的AI算法未來和應用
近日，2024中國國際音頻產業大會(GAS)在上海成功舉辦，作為中國最大的音頻產業盛會之一，不僅分享和展示了音頻技術的最新成果，還為業界人士提供了一個交流音頻行業的最新技術、市
聚焦新質生產力，共繪產業新藍圖，新質南翼·新極未來發展大會成功舉辦
近年來泉州大力布局半導體等新興產業，已匯集存儲器制造企業福建晉華、封測大廠渠梁電子、三代半企業三安集成等一批龍頭企業，初步具備半導體產業完整供應鏈。
助力初創“小苗”長成硬科技“大樹” 5億元規模芯創二期基金設立
芯創基金是一只由中關村集成電路設計園牽頭發起的專業產業基金,主要瞄準北京市承接國家戰略、增強創新動力、助力企業成長的發展任務,重點投資集成電路領域掌握核心技術的優秀創業企業。
德信科技受邀出席中國電子通信與半導體CIO峰會，助推半導體行業數智化轉型
此次參展不僅加強了與行業內外的交流與合作，也展示了在半導體及泛半導體行業數智化領域的專業能力和技術實力，彰顯了企業的優勢特點與核心競爭力。
創新“芯”活力 開拓“芯”市場 | 2024第三屆半導體生態創新大會成功舉辦
王寧會長提出相關建議：一是要加強產學研用深度融合；二是要優化產業鏈布局；三是要加強政策支持和引導；四是要推動綠色可持續發展。
芯擎科技宣布完成數億元B輪融資，搶占國產高算力汽車芯片“新高地”
資金將用于已規模化供貨的7納米車規級芯片“龍鷹一號”的進一步量產和供貨、基于“龍鷹一號”的高端智能座艙及艙行泊一體方案的市場推廣，以及全場景高階智駕新品AD1000的測試驗證和市場導入。
格創東智亮相SEMICON China 2024，展示智能工廠軟硬融合整體解決方案
格創東智重磅亮相展會,并全方位展示了半導體智能工廠軟硬融合整體解決方案,幫助半導體客戶提升產線調度效率,實現自動化、數字化、智能化升級。
漢高攜新品亮相SEMICON China 2024助力半導體封裝行業高質量發展
包括車規級高性能芯片粘接膠樂泰ABLESTIK ABP 6392TEA、毛細底部填充膠樂泰? Eccobond UF 9000AE,以及一系列先進封裝材料、芯片粘接膠/膜解決方案等
打造首款國產碳化硅生產設備， 德國PVA TePla集團助力中國半導體產業高質發展
PVA TePla在晶體生長設備設計和制造領域積累了豐富的經驗，未來將持續致力于加強本土化供應鏈建設。
展示創新產品 持續增加投資 服務中國半導體產業發展 賀利氏亮相SEMICON China 2024
賀利氏電子化學材料的專家來到現場，介紹多種半導體生產過程中所需的超高純度特種化學品，如光酸、光引發劑、單體和交聯劑等。
奧芯明亮相SEMICON China，賦能中國芯片制造商打造高質量“中國芯”
奧芯明以中國設備廠商的身份首次參加了本屆SEMICON China。此次展會上,奧芯明攜手ASMPT在N3館展示了多款針對高質量、高精度芯片封裝的先進設備。
AMD 自適應計算技術助力索尼半導體解決方案激光雷達汽車參考設計
采用?AMD 自適應計算技術顯著擴展了?SSS 激光雷達系統功能,為下一代自動駕駛解決方案提供了非凡的精度、更快的數據處理以及高可靠性。
尖端科技產業持續擴張，aim systems領先推出第二代AI智能MES產品
aim systems公司宣布，將推出集成了人工智能(AI)技術的第二代制造執行系統(MES)、設備自動化系統(EAS)和物料管理系統(MCS)，以優化大型工廠的運營管理。
新思科技推出業界首個1.6T以太網IP整體解決方案，滿足AI和超大規模數據中心芯片的高帶寬需求
該解決方案采用全新 1.6T 以太網控制器 IP、經過硅驗證的224G PHY IP和驗證IP，助力未來基礎設施的升級建設。