行業資訊
復錦功率半導體斬獲“第十二屆中國創新創業大賽優秀企業獎”
復錦功率半導體自建了PSTI-ADT切割聯合實驗室和可靠性測試及失效分析實驗室，為外部企業提供服務，同時也著力于功率器件電性能提升以及產品的可靠性提高，實現質量和創新的雙管齊下。
旭化成圓滿參展2023年進博會，持續助力解決中國社會課題
此次參展主題為“AK（旭化成）x（乘以） X（關鍵詞）”，圍繞“數字發展”、“健康中國”、“綠色社會”、“汽車創新”這四大與中國社會緊密相關的重要課題，旭化成展出了眾多領域的創新技術、產品和解決方案。
適用于系統級封裝的優異解決方案： Welco? AP520 SAC305
賀利氏專門開發了適用于細間距無源器件和倒裝芯片一體化貼裝的Welco? AP520 SAC305水溶性錫膏。
英偉達開發出針對中國區的最新改良版系列芯片？
英偉達現已開發出針對中國區的最新改良版系列芯片：HGX H20、L20 PCle和L2 PCle。知情人士稱，最新三款芯片是由H100改良而來。
Sourceability? 被 AspenCore 授予“優秀獨立分銷商”和“年度優秀供應鏈服務公司”
公司在過去一年中取得了諸多重大的成就，其中包括第二次躋身Inc.5000 “全美增長最快公司”前列。
電裝入股Coherent子公司SiC晶圓制造企業Silicon Carbide LLC
SiC（碳化硅）在高溫、高頻和高壓環境下的性能優于傳統的Si（硅），作為關鍵器件的材料而受到關注，這對BEV（電動汽車）系統的功率損耗減少，小型化和輕量化做出貢獻。
智新科技首批采用納米銀燒結技術的碳化硅模塊二期產線順利下線
該碳化硅模塊，采用納米銀燒結工藝、銅鍵合技術，使用高性能氮化硅陶瓷襯板和定制化pin-fin散熱銅基板，熱阻較傳統工藝改善10%以上，工作溫度可達175℃，損耗相比IGBT模塊大幅降低40%以上，整車續航里程提升5%-8%。
長電科技業績環比顯著增長，長短兩線皆現利好信號
封測企業長電科技剛剛發布的Q3財報顯示，公司營收與利潤三季度環比顯著增長：營業收入82.6億元，環比增長30.8%;凈利潤4.8億元，環比增長24%。
倒計時7天！國產光電好儀器等你來報！
本屆活動將延續在分析儀器、計量儀器、測量儀器、物理性能測試儀器、環境測試儀器（天文、海洋、大氣等）、醫學診斷儀器和工業自動化儀器，共7大儀器領域方向進行優秀項目征集。
極速智能，創見未來——2023芯和半導體用戶大會順利召開
大會以“極速智能，創見未來”為主題，以“系統設計分析”為主線，主題涵蓋芯片半導體與高科技系統領域的眾多前沿技術、成功應用與生態合作方面的最新成果。
大V爆料：聯發科旗艦芯片天璣9300跑分205萬+，手機芯片性能第一！
從安兔兔識別到的信息來看，天璣9300在CPU部分采用了4個超大核Cortex-X4搭配4個大核Cortex-A720的架構。
安全新衛士│采日能源故障預測系統再添領先技術！
與常規在云端部署的預測系統不同的是，采日能源故障預測系統可部署在采日能源邊緣計算MOFS系統上，在本地進行數據采集、分析和決策，不必將數據傳輸到云端進行處理。