行業資訊
OPPO在臺推出 AX5s，主打 4230 mAh 大電池
OPPO 在 4 月 8 日發表新款中階手機 OPPO AX5s，主打 4,230 mAh 的大電池容量吸引消費者。OPPO AX5s 采用比例 19：9 的 6.2 寸HD+ 水滴屏幕，屏幕占比達到 89.35%。OPPO AX5s 透過 3D 熱彎曲技術打造輕薄
蘋果未放棄iPhone SE系列，預計新款將于第 3 季更名上市
日前，在蘋果的春季發表會中，市場原本預計蘋果可能會發表旗下屏幕最小的 iPhone SE 改良版 iPhone SE 2，不過，最終仍讓大家失望了。而如今，根據國外媒體《PC-Tablet》的報導，蘋果仍將
華為新機 全年拼賣2000萬支
華為手機最新一代旗艦手機P30系列首批供貨高達600萬支，全年上看2,000萬支。P30系列這次主要在富士康的河南鄭州工廠生產，為了因應急單，工廠繼續招人，預計華為手機生產線員工將超
環球晶圓今年營運再沖鋒
隨著晶圓代工廠的投片量回升，加上韓國SK海力士無錫廠第二期自4月開始進入量產階段，硅晶圓第二季需求明顯止穩，下半年將進入成長復甦階段。硅晶圓大廠環球晶圓上半年依長約出
5G iPhone或無“芯”可用 誰來支援？
英特爾5G調制解調器芯片至少到2020年之后才能量產，導致蘋果5G版iPhone難產，日前蘋果打算向三星采購5G芯片卻遭對方打槍，5G iPhone時程確定落后。近日又有外媒報導，高通認為，5G等待
三星5G手機韓國開賣 現行速度只比4G快4倍
5G技術正式進入商用，三星上周五在韓國開賣全球首款5G手機Galaxy S10 5G，《日經新聞》記者在首爾電信龍頭SK Telecom旗下門市實際測試，發現5G目前速度僅為4G的4倍快，使用三星Galaxy S10
因應2019年可能MOSFET價格衰退，英飛凌進行策略性布局與建廠計劃
市場普遍認為，MOSFET 在 2019 年價格預估有衰退可能，原因來自全球 MOSFET 需求吃緊狀況減緩，以及中國自有 12 吋廠功率半導體逐步放量。英飛凌（Infineon）2 月初公布財報，提及擴大委外
臺積電接單旺 下周舉行法說會
大陸手機品牌廠華為新旗艦P30市場反應好，臺積電供應鏈透露，華為旗下芯片廠海思半導體提前下單，第3季訂單提前到第2季生產，連帶后段封測廠日月光和存儲器主要供應商南亞科、旺
中芯國際出售8英寸晶圓廠LFoundry；紫光集團存儲器版圖再下一城；小米拆分半導體公司松果電子
3月31日，國內晶圓代工大廠中芯國際宣布出售其意大利8英寸晶圓廠LFoundry。公告顯示，中芯國際全資附屬公司SMIC Shanghai (Cayman) Corporation擬向江蘇中科君芯科技有限公司出售目標公司中芯
兆易創新收購思立微獲有條件通過
4月3日，兆易創新發布公告，中國證監會并購重組委對公司發行股份及支付現金購買資產并募集配套資金相關事項進行了審核。根據審議結果，本次重組事項獲得有條件通過。審核意見要
英特爾推第二代服務器芯片 服務器代工廠有機會受惠
英特爾（Intel）宣布推出第二代服務器處理器Xeon，并積極說服大客戶采用新一代的產品，外界認為，隨著英特爾推出新芯片，對服務器代工廠如廣達、英業達及緯穎等業者，有機會在2
金士頓、美光產能移臺 華泰、品安營運翻身
中美貿易摩擦觸動存儲器模組大廠金士頓、美光紛將中國大陸產能轉移到臺灣地區，在臺灣委外代工生產比重提高，使得供應鏈受惠，封測廠華泰電子、存儲器模組廠品安受惠較大，營
蘋果尋求三星供應 5G 基頻芯片遭拒絕！三星：產能不足
因蘋果與高通專利權官司，導致蘋果放棄使用高通芯片，改采用英特爾基頻芯片搭配 iPhone 手機。因英特爾 5G 基頻芯片要到至少 2020 年之后才量產，導致蘋果 5G iPhone 難產。之前市場傳出
英特爾推新技術與產品 可加速資料移動、儲存和處理
在美國當地時間4月2日，英特爾在「以資料為中心創新日」（Data-Centric Innovation Day）活動上，展示了下一代處理器和平臺技術，并說明資料對全球客戶的影響力。據了解在這個活動中，英
臺積電證實 5 納米制程進入試產，并與合作伙伴推完整設計架構
晶圓代工龍頭臺積電 3 日宣布，在開放創新平臺 (Open Innovation Platform，OIP) 之下推出 5 納米設計架構的完整版本，協助客戶實現支援下一世代先進行動及高效能運算應用產品的 5 納米系統
瞄準科創板，聚辰半導體、晶豐明源正式遞交招股書
4月2日，上交所科創板審核中心披露了新一批受理的6家申報企業，其中包括聚辰半導體、晶豐明源兩家集成電路設計企業。聚辰半導體為采用Fabless模式的集成電路設計企業，目前擁有
小米拆分半導體公司松果電子，加速芯片研發業務
松果電子在官方微博發文表示，4月2日，小米集團組織部發布組織架構調整郵件，宣布小米旗下全資子公司松果電子進行重組，部分團隊分拆組建南京大魚半導體新公司。本次調整后，南
聯發科P70 傳搶下OPPO新訂單
IC設計龍頭聯發科第二季訂單傳捷報。中國第二大手機品牌OPPO本月10日發表新款Reno系列在即，消息傳出聯發科確定雀屏中選，在中階機種與高通分食訂單，加上OPPO子品牌Realme 3也將搭載
高通CFO離職 加入競爭對手英特爾
芯片大廠高通和英特爾周二表示，高通財務長戴維斯（George Davis）已離職，將轉任英特爾財務長。今年61歲的戴維斯自2013年3月起擔任高通的財務長，也是該公司董事會的執行委員會成員
短期超車臺積電難！三星于2020年底前量產7納米制程
在當前全球晶圓制造的先進制程領域中，只剩下臺積電、三星以及英特爾可以一較高下。三星雖然早在 2018 年 10 月份就已經宣布量產 7 納米 EUV 制程，但實際情況并非如此。因為就連三
存儲器產業不景氣，三星與 SK 海力士仍持續增加投資
根據韓國《朝鮮日報》的報導指出，雖然 2018 年下半年開始，存儲器的價格開始走跌，也預告 2019 年存儲器產業會呈現不景氣的狀態。但相關業者認為，以高附加價值產品來應對當前的
蘋果向服務領域轉型，華為余承東怎么看？
蘋果今年春季新品發布會上硬件產品缺席，Apple News+、Apple Card、Apple TV+、Apple Arcade等服務類新品挑大梁，這一變化受到了外界關注。對此，華為消費者業務CEO余承東近日接受外媒采訪時
Diodes完成收購德州儀器蘇格蘭晶圓廠GFAB
4月1日，模擬IC廠商達爾科技Diodes官網宣布，已完成對德州儀器位于蘇格蘭格里諾克的晶圓制造廠和運營部門（GFAB）的收購。正如此前所述，Diodes將整合Greenock工廠和晶圓廠業務，包括將