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19個(gè)芯片項(xiàng)目入選，深圳逾4億元支持關(guān)鍵技術(shù)研發(fā)

本文《19個(gè)芯片項(xiàng)目入選，深圳逾4億元支持關(guān)鍵技術(shù)研發(fā)》，重點(diǎn)介紹芯片IC設(shè)計(jì)細(xì)分領(lǐng)域相關(guān)信息，535字涉及芯片,半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè),比亞迪半導(dǎo)體相關(guān)信息。

半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè) 比亞迪半導(dǎo)體半導(dǎo)體芯片 2021-11-30

河鋼集團(tuán)：“芯片氪”產(chǎn)品替代進(jìn)口，用于IDM集成電路芯片

在《河鋼集團(tuán)：“芯片氪”產(chǎn)品替代進(jìn)口，用于IDM集成電路芯片》這篇文中，重點(diǎn)介紹芯片材料/設(shè)備527字涉及集成電路,芯片,半導(dǎo)體材料相關(guān)信息。

半導(dǎo)體材料集成電路半導(dǎo)體芯片 2021-11-30

寧波鼎聲微電子晶片電阻項(xiàng)目投產(chǎn)，月產(chǎn)能約100億只

本文《寧波鼎聲微電子晶片電阻項(xiàng)目投產(chǎn)，月產(chǎn)能約100億只》，重點(diǎn)介紹芯片汽車電子細(xì)分領(lǐng)域相關(guān)信息，523字涉及半導(dǎo)體,芯片相關(guān)信息。

半導(dǎo)體芯片半導(dǎo)體 2021-11-30

利歐股份：全資子公司與專業(yè)投資機(jī)構(gòu)合作投資芯片領(lǐng)域

該篇以《利歐股份：全資子公司與專業(yè)投資機(jī)構(gòu)合作投資芯片領(lǐng)域》為題，重點(diǎn)介紹芯片IC設(shè)計(jì)行業(yè)相關(guān)信息，555字涉及芯片相關(guān)信息。

半導(dǎo)體芯片 2021-11-19

東和南通在華最大投資項(xiàng)目今日在南通開業(yè)

在《東和南通在華最大投資項(xiàng)目今日在南通開業(yè)》這篇文中，重點(diǎn)介紹芯片制造/封測551字涉及半導(dǎo)體,芯片,封裝測試相關(guān)信息。

半導(dǎo)體芯片半導(dǎo)體封裝測試 2021-11-19

中環(huán)半導(dǎo)體DW智慧工廠（三期）項(xiàng)目開工

該篇以《中環(huán)半導(dǎo)體DW智慧工廠（三期）項(xiàng)目開工》為題，重點(diǎn)介紹芯片材料/設(shè)備行業(yè)相關(guān)信息，543字涉及芯片,單晶硅相關(guān)信息。

單晶硅半導(dǎo)體芯片 2021-11-19

芯片持續(xù)漲價(jià)，被動元件卻要降價(jià)了

該篇以《芯片持續(xù)漲價(jià)，被動元件卻要降價(jià)了》為題，重點(diǎn)介紹芯片功率器件行業(yè)相關(guān)信息，579字涉及芯片,被動元件相關(guān)信息。

半導(dǎo)體芯片被動元件 2021-11-08

國內(nèi)新增半導(dǎo)體企業(yè)；沛頓存儲封裝測試項(xiàng)目新進(jìn)展；存儲原廠財(cái)報(bào)回顧

在《國內(nèi)新增半導(dǎo)體企業(yè)；沛頓存儲封裝測試項(xiàng)目新進(jìn)展；存儲原廠財(cái)報(bào)回顧》這篇文中，重點(diǎn)介紹芯片一周熱點(diǎn)563字涉及芯片,存儲器封測,半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)相關(guān)信息。

存儲器半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè) 半導(dǎo)體芯片 2021-11-08

300億成立廣大融智，廣東引入北京智路、北京建廣打造集成電路第三極

廣大融智產(chǎn)業(yè)集團(tuán)首期100億、總投資300億元，重點(diǎn)布局硬科技半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈里的封測、晶圓制造和設(shè)計(jì)等領(lǐng)域

集成電路項(xiàng)目 2021-11-05

阿里官宣：平頭哥開源玄鐵RISC-V系列處理器！

在《阿里官宣：平頭哥開源玄鐵RISC-V系列處理器！》這篇文中，重點(diǎn)介紹芯片IC設(shè)計(jì)623字涉及芯片,IC設(shè)計(jì),國產(chǎn)CPU相關(guān)信息。

國產(chǎn)CPU 芯片設(shè)計(jì) 半導(dǎo)體芯片 2021-10-22

總金額120億元，晉江市集成電路封裝測試產(chǎn)業(yè)園項(xiàng)目簽約

本文《總金額120億元，晉江市集成電路封裝測試產(chǎn)業(yè)園項(xiàng)目簽約》，重點(diǎn)介紹芯片制造/封測細(xì)分領(lǐng)域相關(guān)信息，619字涉及集成電路,芯片,IC封裝相關(guān)信息。

芯片封裝集成電路半導(dǎo)體芯片 2021-10-22

Arm：合作伙伴累計(jì)出貨量已達(dá)2000億顆芯片

本文《Arm：合作伙伴累計(jì)出貨量已達(dá)2000億顆芯片》，重點(diǎn)介紹芯片IC設(shè)計(jì)細(xì)分領(lǐng)域相關(guān)信息，607字涉及芯片,ARM相關(guān)信息。

半導(dǎo)體芯片 ARM 2021-10-22

因應(yīng)市場晶圓產(chǎn)能短缺，中芯國際將擴(kuò)大產(chǎn)能12英寸及8英寸晶圓

該篇以《因應(yīng)市場晶圓產(chǎn)能短缺，中芯國際將擴(kuò)大產(chǎn)能12英寸及8英寸晶圓》為題，重點(diǎn)介紹芯片制造/封測行業(yè)相關(guān)信息，603字涉及芯片,中芯國際,晶圓相關(guān)信息。

晶圓中芯國際半導(dǎo)體芯片 2021-10-22

總金額30億元，3個(gè)常臺芯片及新型顯示產(chǎn)業(yè)合作項(xiàng)目簽約

該篇以《總金額30億元，3個(gè)常臺芯片及新型顯示產(chǎn)業(yè)合作項(xiàng)目簽約》為題，重點(diǎn)介紹芯片IC設(shè)計(jì)行業(yè)相關(guān)信息，651字涉及芯片相關(guān)信息。

半導(dǎo)體芯片 2021-10-15

星思半導(dǎo)體集團(tuán)總部、奕斯偉江蘇總部等簽約南京江北新區(qū)

在《星思半導(dǎo)體集團(tuán)總部、奕斯偉江蘇總部等簽約南京江北新區(qū)》這篇文中，重點(diǎn)介紹芯片IC設(shè)計(jì)647字涉及半導(dǎo)體,集成電路,芯片相關(guān)信息。

半導(dǎo)體集成電路半導(dǎo)體芯片 2021-10-15

臺灣希樺芯片研磨切割生產(chǎn)基地項(xiàng)目簽約成都邛崍

本文《臺灣希樺芯片研磨切割生產(chǎn)基地項(xiàng)目簽約成都邛崍》，重點(diǎn)介紹芯片材料/設(shè)備細(xì)分領(lǐng)域相關(guān)信息，643字涉及半導(dǎo)體,芯片相關(guān)信息。

半導(dǎo)體半導(dǎo)體芯片 2021-10-15

半導(dǎo)體產(chǎn)能重鎮(zhèn)危機(jī)解除，汽車電子芯片供給現(xiàn)曙光

本文《半導(dǎo)體產(chǎn)能重鎮(zhèn)危機(jī)解除，汽車電子芯片供給現(xiàn)曙光》，重點(diǎn)介紹芯片汽車電子細(xì)分領(lǐng)域相關(guān)信息，631字涉及芯片,汽車芯片,車用半導(dǎo)體相關(guān)信息。

汽車芯片車用半導(dǎo)體半導(dǎo)體芯片 2021-10-15

臨港集成電路聯(lián)盟簽約司南半導(dǎo)體加速器，合作打造科技投資服務(wù)平臺

當(dāng)前臨港集團(tuán)正推動?xùn)|方芯港成為響應(yīng)自貿(mào)區(qū)發(fā)展戰(zhàn)略和上海科創(chuàng)中心建設(shè)戰(zhàn)略的重大承載基地。以東方芯港特色產(chǎn)業(yè)園為核心，集團(tuán)將加快構(gòu)建10+X的產(chǎn)業(yè)布局。

集成電路產(chǎn)業(yè)園 2021-10-15