SemiW半導(dǎo)體世界2021年根據(jù)Arm最新統(tǒng)計(jì)，Arm的硅晶圓合作伙伴累計(jì)出貨量已達(dá)2000億顆芯片，達(dá)到全新的里程碑。從0到2000億顆的芯片出貨量?jī)H歷時(shí)30年多一點(diǎn)時(shí)間，而近五年的數(shù)量更呈現(xiàn)巨幅的成長(zhǎng)，現(xiàn)今Arm架構(gòu)芯片的生產(chǎn)數(shù)量接近每秒900顆，許多芯片已是定義現(xiàn)代科技產(chǎn)品的重要元素。

Arm指出，超低功耗的Cortex-M微處理器，已被廣泛的使用于全球嵌入式市場(chǎng)，這些微控制器占Arm架構(gòu)芯片每年出貨量的四分之三，在全球2000億顆Arm架構(gòu)芯片的出貨量中，更是達(dá)到近一半的數(shù)量。而2005年推出的首款Cortex-A處理器后，更從此釋放手機(jī)的可能性、效能與智能手機(jī)產(chǎn)業(yè)的面貌。

接下來的高性能處理器也可望取得重大進(jìn)展在不增加能耗的情況下，每代產(chǎn)品可提升30%的效能，以實(shí)現(xiàn)脫碳運(yùn)算的愿景。此外，在連網(wǎng)世界中，數(shù)據(jù)安全更為重要，因此Arm最新一代架構(gòu)Armv9加入了機(jī)密運(yùn)算功能，以構(gòu)建安全運(yùn)算平臺(tái)。Arm也將持續(xù)優(yōu)化內(nèi)部作業(yè)、簡(jiǎn)化設(shè)計(jì)流程，將EDA工作負(fù)載轉(zhuǎn)換到由AWS Graviton2處理器支持的Arm架構(gòu)數(shù)據(jù)中心上運(yùn)行，有效減少至少45%的碳足跡。同時(shí)，為了支持IC初創(chuàng)，Arm也通過類似Arm Flexible Access等商業(yè)方案，使更多合作伙伴更容易取用Arm的技術(shù)，進(jìn)而更快的上市。

Arm表示，AI驅(qū)動(dòng)的智能設(shè)備將以更優(yōu)異的安全性為基礎(chǔ)，提供更緊密的連接性和更專業(yè)化的處理能力，進(jìn)而改變企業(yè)和社會(huì)的運(yùn)算能力。Arm以激發(fā)未來世界的潛能為目標(biāo)，將協(xié)助更多開發(fā)人員享有將更多設(shè)計(jì)系統(tǒng)資源和工具，促成下一個(gè)科技世代的來臨。