11月2日，廣東省打造中國集成電路發展第三極的又一扛鼎之作落地。

在當天廣州舉辦的2021年中國集成電路制造年會暨供應鏈創新發展大會上，由中關村(7.85 +5.94%,診股)融信金融信息化產業聯盟基于其核心投資機構智路資本和建廣資產控股的半導體企業（以下簡稱“融信聯盟”）聯合廣東省金融投資機構共同投資的半導體產業集團廣大融智產業集團（以下簡稱“廣大融智”）正式成立。

廣大融智產業集團首期100億、總投資300億元，重點布局硬科技半導體產業鏈里的封測、晶圓制造和設計等領域，為廣東省打造集成電路發展第三極注入新的力量。

1.一舉300億元，廣東打造集成電路第三極放大招

新成立的廣大融智產業集團，首期100億，總投資300億元，有望一舉把2025年廣東省集成電路發展營收目標推進一大截。

今年8月，《廣東省制造業高質量發展“十四五”規劃》提出打造全球重要的制造業創新聚集地，加快發展集成電路等產業關鍵核心技術，著力解決“卡脖子”問題，到2025年，廣東省半導體及集成電路產業營業收入突破4000億元。而2020年廣東集成電路產業主營業務收入才約1700億元，五年內要實現的收入目標遠超倍增要求。這意味著，廣東省在集成電路領域非上大項目、引入大平臺不可。此次廣大融智產業集團總投資規模即達300億，朝著目標邁進了一大步。而廣州市黃埔區、廣州開發區努力實現到2025年集成電路全產業鏈產值達1000億元，承擔了4000億目標的四分之一，堪稱第三極中的核心引擎。

廣州開發區

除了收入目標外，廣東省打造全國集成電路產業第三極還有技術、工藝和產業鏈愿景，即實現集成電路設計水平進入國際先進行列、建成較大規模特色工藝制程生產線，進一步增強產業鏈供應鏈自主可控水平。而2020年廣東集成電路產業約1700億元主營業務收入中，設計業近1500億元，占88%。這意味著制造生產環節成為制約廣東集成電路產業發展的短板，也是投資發力方向。

此次投資成立的廣大融智產業集團，300億元重點布局硬科技半導體產業鏈里的封測、晶圓制造和設計等領域，正好夯實廣東省打造中國集成電路發展第三極的短板，有望在集成電路生產領域著力補齊芯片制造和先進封測關鍵缺失環節，推進更多國產化替代。

2.   聯合智路建廣，廣東大舉導入集成電路產業鏈資源

此次新成立的廣大融智產業集團，是集成電路領域產融合作的又一大手筆，廣東省、廣州市兩級產業投資平臺一起出馬投資。

廣州開發區投資集團有限公司前身為廣州經濟技術開發區國有資產投資公司，是開發區重大產業投資運營平臺。廣東恒健投資控股有限公司是廣東省國資委國有獨資投資控股公司、廣東省級國有資本運營公司和產融結合平臺。

除了廣東省本地金融機構出資外，關鍵的產業資源來自融信聯盟旗下的智路資本和建廣資產控股半導體企業：2015年收購恩智浦的功率器件業務，成立了瑞能半導體；2016年近28億美元收購恩智浦的標準件業務，成立了安世半導體；2020年收購了封裝測試企業新加坡聯合科技公司（UTAC）。智路資本和建廣資產還投資和并購了多家擁有核心技術的全球領先企業，構建起涵蓋研發、設計、制造、封裝、測試、設備、材料、應用等全鏈條產業生態體系。

智路資本和建廣資產還是融信聯盟的核心投資機構，而融信聯盟聚集了全球集成電路各細分領域龍頭企業、終端應用企業及國內知名金融機構共計約200 家的會員單位，理事單位包括高通、恩智浦、安森美半導、富士康、瑞能半導體、瓴盛科技、京東方、韋爾半導體等，深度布局半導體全產業鏈，會員企業年總產值超萬億元。

新成立的廣大融智產業集團將以廣州黃埔區為全球總部，推動控股企業與廣東省內企業形成產業協同，資產和業務布局覆蓋東莞市、珠海市等核心地區，打造輻射國內與全球市場的中國半導體集成電路與硬科技龍頭集團，構建千億級集成電路生態圈，助力“廣東強芯”工程及全國集成電路第三極建設。

3.   從投資到實業，智路資本和建廣資產越投越深

同時，這也意味著智路資本和建廣資產業務模式持續升級，即除了投資外，在實體產業運營層面參與越來越多、越來越深。

建廣資產成立于2014年，智路資本成立于2015年，兩家機構的早期運作是在全球范圍內收購領先半導體標的，在中國半導體產業升級中扮演戰略投資者的角色。

2015年先是建廣資產拿下恩智浦（NXP）的功率半導體瑞能和射頻功放（RF Power）業務安譜隆， 2016年兩家機構聯手拿下標準件（Standard Products）業務安世半導體。2015年至今，中國半導體海外并購合作超過1億美元的項目總計才28個，建廣資產和智路資本主導了其中16個，占收購合作案例的57%。剩下的12個案例，紫光集團收購案例4個，北京亦莊國投3個，其它中國企業和投資機構只完成了1、2個。（Capital IQ數據）

雖然不是網紅投資機構，但以短短5年多的時間，智路資本和建廣資產團隊堪稱是集成電路和新科技產業并購和投資領域的尖兵。2016年，以28億美元收購標準件業務，建廣資產一舉拿下恩智浦幾十條產線和上千種產品，極大地填補了國內空白，推動中國本土集成電路產業的升級迭代。2021年智路資本又以14億美元價格收購全球第二大顯示驅動芯片企業美國上市的“韓概股”企業美格納半導體(Magnachip)，不幸遭遇美國CFIUS阻攔。

隨著國際環境的變化、中國集成電路產業自主發展需要和自身投后業務的發展，智路資本和建廣資產逐漸向集成電路產業的實業運營加碼。

建廣資產成立后第一宗收購，是2015年收購了恩智浦在吉林的功率器件的合資企業，收購后，建廣資產與恩智浦設立合資企業瑞能半導體，建廣控股，恩智浦逐步退出，一直運營至今，運營中心落戶上海外，全資子公司和分支機構包括吉林芯片生產基地、上海和英國產品及研發中心、香港物流中心以及遍布全球其他國家的銷售和客戶服務點，已經成長為一家根植中國的半導體全球企業。

2018年，智路資本與建廣資產聯合高通、大唐電信等合資成立領盛科技，進軍手機芯片業務，智路資本與建廣資產控股。

2020年9月，智路資本合作投資設立智能科技并購基金，將收購的全球第七大集成電路封測企業、第三大汽車電子封裝測試企業新加坡聯合科技公司（UTAC）全球領先的車規級、晶圓級封裝技術引入中國，建設全球一流的封測基地及研發中心，推動中國本土半導體封測產業的升級發展。

這背后，透露出來的重大轉變是，智路資本和建廣資產以投資形成的集成電路產業企業和融信產業聯盟企業集群資源為依托，與地方金融資本結合，為地方迅速注入集成電路產業集群資源，賦能地方經濟轉型升級，而智路資本和建廣資產的集成電路產業也不斷開疆拓土。

此次，廣大融智產業集團的成立，智路資本和建廣資產以所控股的半導體企業落地廣東，與廣東省金融企業合作，重點布局硬科技半導體產業鏈里的封測與晶圓制造和設計等領域，即是這一方向的最新落地動作。（并購的邏輯）