規劃月產能達6.5萬片,同芯成一期項目正式開工
2020年9月11日,作為兩岸集成電路創新產業園首個落戶項目,規劃月產能達6.5萬片集成電路芯片的同芯成一期項目正式開工。雖然秋雨傾盆,但開工儀式現場氣氛熱烈。奠基于去年11月的
2020年9月11日,作為兩岸集成電路創新產業園首個落戶項目,規劃月產能達6.5萬片集成電路芯片的同芯成一期項目正式開工。雖然秋雨傾盆,但開工儀式現場氣氛熱烈。奠基于去年11月的
1、「DRAMeXchange-全球半導體觀察」包含的內容和信息是根據公開資料分析和演釋,該公開資料,屬可靠之來源搜集,但這些分析和信息并未經獨立核實。本網站有權但無此義務,改善或更
日前中芯盛半導體芯片數字化生產線項目在臨港新片區管委會舉行簽約儀式,上海中芯盛半導體設備有限公司與臨港新片區管委會、閔聯臨港公司簽訂了三方投資協議,標志著該項目正
2020年9月8日,在東莞全球先進制造招商大會上,OPPO芯片研發中心項目落戶東莞濱海灣新區,投資方為OPPO廣東移動通信有限公司(以下簡稱 OPPO ),該項目的落戶是OPPO布局集成電路產業
2020年9月8日,上海晟矽微電子股份有限公司MCU芯片設計項目簽約儀式在浦口經濟開發區舉行。據浦口經開區報道,本次簽約的MCU芯片設計項目總投資5億元人民幣,設立南京研發中心為公
2020年9月8日,浙江嘉興經濟技術開發區、嘉興國際商務區舉行第六屆 攜手共進、合作共贏 國際經貿洽談會暨重大項目簽約儀式。活動期間共簽約33個項目,涉及總投資405億元,包括超百
經過40多天的緊張施工,總占地面積1000畝、投資160億元的長沙三安第三代半導體項目,首批施工單體已全面進入主體施工階段,第二批施工單體將于2020年9月底完成基礎施工,春節前完成
2020年9月3日,湖南國科微電子股份有限公司(以下簡稱 國科微 )發布2020年度創業板向特定對象發行股票預案,擬向包括公司實際控制人、董事長兼總經理向平在內的不超過35名(含35名
這樣的進度,這樣的順利,讓這一省級重大項目的負責人感到欣慰。日前大眾網 海報新聞記者走進山東有研半導體材料有限公司,在直拉硅單晶生產車間,看到了 新鮮出爐 的硅單晶,
日前備受業界期待的中國聯通Cat.1芯片集中比選項目結果出爐,紫光展銳成功中標。根據公布的招標信息顯示,本次采購規模為500萬套,是截至目前運營商Cat.1芯片招標中規模最大的項目
此次活動共對接16個項目,計劃總投資103.7億元。其中,福建省(晉江)集成電路產業園區建設籌備工作組與康芯科技電子雷管模組、銀達錦物聯網芯片設計等三個項目簽約,計劃總投資
據祿億半導體(黃石)有限公司總經理蔡崧源介紹,目前,國內并沒有12寸晶圓再生供應商,希望祿億半導體項目盡快完成廠房的建設,早日通過客戶驗證,提供12寸晶圓再生,取代國內
據嘉興在線報道,方芯電子集成電路先進封測項目總投資25億元,主要從事安防芯片、路由網通芯片、功率芯片、TV芯片、機頂盒芯片等集成電路的先進封測,產品廣泛應用于消費電子、
根據TrendForce集邦咨詢旗下拓墣產業研究院最新調研結果顯示,由于年底為歐美消費旺季,加上中國十一長假及雙11促銷活動,帶動目前下游客戶端拉貨動能旺盛,使晶圓代工產能與需求
2020年8月26日,成都電子信息產業鏈現代化攻堅重大項目集中簽約,多個產業項目將落戶成都高新區。據成都發布報道,此次集中簽約項目總投資254億元,聚焦先進計算、高端封裝測試等
芯片設計也好,晶圓代工也罷,許多半導體項目在北上廣深與非一線城市之間選擇后者。這個抉擇背后,是后者提供的 土壤 日益具備吸引力。■江蘇:提供優越的投資環境半導體項目簽
2020年8月26日,漢威科技集團股份有限公司(以下簡稱 漢威科技 )發布公告稱,終止2019年2020年8月份公司發布的非公開發行方案。原因是《再融資規則》的發布及目前資本市場環境變化
2020年8月26日,據山東新聞網報道,山東有研集成電路用大尺寸硅材料規模化生產一期項目正在進行最后的 沖刺 收尾,130余臺套工藝設備陸續進場,部分生產線已進入試運行階段。山東
2020年8月25日,兆易創新發布了對全資子公司增資公告稱,擬使用募集資金對全資子公司上海思立微電子科技有限公司(以下簡稱 上海思立微 ),增資額為1億元。公告顯示,兆易創新本
日前華潤微電子有限公司(以下簡稱 華潤微電子 )在投資者互動平臺上表示,公司目前正在規劃12英寸晶圓生產線項目。資料顯示,華潤微電子是華潤集團旗下負責微電子業務投資、發