經過40多天的緊張施工，總占地面積1000畝、投資160億元的長沙三安第三代半導體項目，首批施工單體已全面進入主體施工階段，第二批施工單體將于9月底完成基礎施工，春節前完成所有單體封頂。

位于長沙高新區的長沙三安第三代半導體項目，作為長沙17個制造業標志性重點項目之一，主要建設具有自主知識產權的襯底(碳化硅)、外延、芯片及封裝產業生產基地，項目建成達產后將形成超百億元的產業規模，并帶動上下游配套產業產值預計逾千億元。

從7月20日開工以來，項目建設進展順利。“項目建設得這樣快，是長沙市和高新區的大力支持、有力擔當，還有高新區負責聯系我們項目的工作人員的辛苦付出!”長沙三安半導體有限責任公司報建負責人張博若感慨地說。

在項目落地推進過程中，長沙高新區有關部門多次以容缺審批、擔當審批方式，極大地便利和促進了項目報建有關工作。在此前三安項目的報建過程中，地勘單位一度工作進展緩慢，而及時提供地勘報告是進行項目施工圖審查的必要條件。了解到這個情況后，高新區行政審批服務局項目代辦員主動提出和地勘單位溝通，通過多次積極銜接推動，最終得以按照建設方報建鋪排計劃推進相關工作，沒有延誤進度。“這樣保姆式的幫代辦服務，讓我們辦事放心舒心。”張博若由衷說道。