半導體聯盟消息，2020年8月26日，漢威科技集團股份有限公司（以下簡稱“漢威科技”）發布公告稱，終止2019年8月份公司發布的非公開發行方案。原因是《再融資規則》的發布及目前資本市場環境變化，公司綜合考慮資本市場環境變化、公司實際情況、發展規劃等諸多因素，為能更好地開展后續公司戰略部署，營造更優的融資方案，決定終止發行方案。

同時，漢威科技還發布了新的募資方案，擬向不超過35名特定對象發行股份，公告稱，漢威科技此次發行股票的數量不超過發行前公司總股本的30%，即不超過87,906,841股（含）。

漢威科技此次擬募集資金總額不超過10.09億元，扣除發行費用后擬投資于MEMS傳感器封測產線建設、新建年產150萬只氣體傳感器生產線、新建年產19萬臺智能儀器儀表生產線、智能環保設備及系統生產線建設、物聯網系統測試驗證中心建設、以及補充流動資金。

資料顯示，漢威科技是一家物聯網技術企業，公司以傳感器為核心，形成了“傳感器+監測終端+數據采集+空間信息技術+云應用”的系統解決方案，業務應用覆蓋物聯網綜合解決方案及居家智能與健康等行業領域。

漢威科技表示，本次發行的募集資金擬投資項目均圍繞公司主營業務展開，有利于進一步提升公司核心競爭力，擴大業務規模，鞏固市場地位。本次發行完成后，隨著募集資金投資項目的實施，公司主營業務將進一步完善，公司的業務收入結構不會發生重大變化。