5G SoC密集發(fā)布，5G手機(jī)換機(jī)潮何時(shí)開啟？
在IFA(柏林國際電子消費(fèi)品展覽會(huì))期間，華為、三星分別發(fā)布5G SoC芯片麒麟990和Exynos980，高通也跟進(jìn)透露12家OEM廠商計(jì)劃采用驍龍7系5G SoC。5G SoC將5G基帶芯片整合到AP(應(yīng)用處理器)中，意味
IC設(shè)計(jì)
英特爾明年推出獨(dú)立GPU，能否后來居上？
英特爾在PC時(shí)代幾乎成為處理器的代名詞，曾在服務(wù)器CPU市場中占據(jù)95%以上的份額。近年來，英特爾將部分精力轉(zhuǎn)移到高端獨(dú)立GPU領(lǐng)域，鋪墊動(dòng)作不斷，先后收購了自動(dòng)駕駛解決方案廠商
余承東：麒麟處理器考慮對外銷售
近期，在IFA展會(huì)上，華為發(fā)布了麒麟990 5G處理器，這是全球首個(gè)7nm EUV工藝的5G處理器，創(chuàng)造了6個(gè)世界第一。麒麟處理器是華為手機(jī)的核心競爭力之一，不過華為消費(fèi)者終端CEO余承東表態(tài)
傳高通驍龍875將轉(zhuǎn)回臺(tái)積電代工 采用5nm工藝
按照慣例，今年底高通將發(fā)布驍龍865處理器，它將接替現(xiàn)在的驍龍855處理器，成為蘋果、華為系之外其他手機(jī)廠商的旗艦機(jī)首選，不過驍龍865會(huì)由三星7nm EUV工藝代工，不再是臺(tái)積電代工
芯原微電子完成科創(chuàng)板上市輔導(dǎo)
近日，上海證監(jiān)局官網(wǎng)披露了芯原微電子（上海）股份有限公司（以下簡稱 芯原微電子 ）首次公開發(fā)行股票并在科創(chuàng)板上市輔導(dǎo)工作總結(jié)。公告顯示，自今年3月開始，經(jīng)過四個(gè)多月的