總投資30億元的龍芯中科南方總部項目落戶南京
據南京軟件園報道，9月18日，2019中國南京金秋經貿洽談會重大項目集中簽約儀式舉行，6個重大項目簽約落戶南京軟件園，項目總投資達100億元，涵蓋5個半導體產業相關項目。這5個半導
IC設計
胡厚崑：不直接對外銷售處理器 未來兩年發布6款芯片
昨日，華為副董事長胡厚崑在華為全聯接大會上展示了華為全系列處理器，包括支持通用計算的鯤鵬系列、支持AI的昇騰系列、支持智能終端的麒麟系列和支持智慧屏的鴻鵠系列。2017年
比特大陸發布第三代云端AI芯片BM1684 將攜手福州城市大腦實現應用落地
作為全球礦機芯片龍頭廠商及國內AI芯片主要廠商之一，比特大陸在芯片領域又有新動作。9月17日，福州城市大腦暨閩東北信息化戰略合作發布會在數字中國會展中心隆重召開。發布會上
集成1024顆昇騰910 華為發布全球最快AI訓練集群Atlas 900
9月18日，華為全連接大會開幕，AI產品Atlas900正式發布。華為輪值董事長胡厚崑稱其為 全球最快的AI訓練集群 。集成數千顆算力最強AI芯片Altas 900由數千顆昇騰910組成，算力能達256~1024
31億美元加碼射頻前端 高通征戰5G添勝算？
昨日（9月17日），高通宣布斥資31億美元收購日本TDK在射頻前端（RFFE）技術合資企業RF360 Holdings Singapore Pte（以下簡稱 RF360 ）中的剩余股權，高通表示這是其5G戰略布局的又一重要里程碑