3年后聯(lián)發(fā)科再獲三星大單
聯(lián)發(fā)科手機芯片報喜！市場傳出，聯(lián)發(fā)科P22芯片成功打入三星即將推出的A系列手機，可望自今年第三季下旬開始逐步擴大出貨量，這也是聯(lián)發(fā)科暌違近三年后，再度獲得三星大單，甚至
IC設計
推動產業(yè)發(fā)展 長三角成立集成電路新平臺
作為國內集成電路產業(yè)基礎最扎實、產業(yè)鏈最完整的區(qū)域，長三角正在進一步推動產業(yè)發(fā)展。9月4日，在第二屆全球IC企業(yè)家大會分論壇上，長三角集成電路產業(yè)公共服務機構聯(lián)盟正式揭
三星整合5G基帶芯片Exynos 980亮相 8納米生產引發(fā)市場疑竇
在當前5G網絡陸續(xù)商轉的情況下，能夠整合5G基帶芯片的移動處理器發(fā)展，也將會是未來終端產品效能的關鍵。因此，繼今年6月IC設計大廠聯(lián)發(fā)科宣布將在年底前推出整合5G基帶的移動處
韓國銷售占比被AMD超越 英特爾第10代處理器將成反攻利器
在個人電腦的世界里，兩家處理器大廠英特爾與AMD的競爭一直是市場上聊不完的話題。過去，處理器市場龍頭英特爾在遭逢2018年14納米制程產量不足，造成處理器產能減少而無法滿足市
5G手機芯片江湖：玩家減少5強爭霸 成本續(xù)航難題待解
華為已經預告，在即將到來的2019 IFA（柏林消費電子展）期間，帶來最新的麒麟處理器。在業(yè)內看來，擺脫以往 外掛 5G基帶芯片方式，完整集成5G功能或成為華為新芯片最大看點。而9月