ZYNALOG徴格半導(dǎo)體亮相慕尼黑電子展 高性能模擬信號(hào)鏈芯片加速國(guó)產(chǎn)替代
ZYNALOG徴格半導(dǎo)體展臺(tái)人流如織，其創(chuàng)新的芯片產(chǎn)品和解決方案吸引了眾多行業(yè)龍頭企業(yè)代表駐足參觀和交流。
芯片設(shè)計(jì)
SEMIFIVE 和 Synopsys 合作開發(fā)用于高級(jí)多晶粒設(shè)計(jì)的 HPC Chiplet 平臺(tái)
該平臺(tái)將推進(jìn)半導(dǎo)體技術(shù)，從而創(chuàng)建多功能和定制的小芯片，以滿足 HPC 客戶的多樣化需求。
日本芯片制造商Rapidus和汽車零部件供應(yīng)商電裝將共享設(shè)計(jì)先進(jìn)芯片的方法
日本芯片制造商Rapidus和汽車零部件供應(yīng)商電裝將共享設(shè)計(jì)先進(jìn)芯片的方法，這些芯片將用于人工智能和自動(dòng)駕駛汽車等領(lǐng)域。
“鑫威源”實(shí)現(xiàn)高性能氮化鎵激光芯片研制及產(chǎn)線通線試產(chǎn)
該企業(yè)在高性能氮化鎵半導(dǎo)體激光器芯片方面取得重大技術(shù)突破，同時(shí)氮化鎵半導(dǎo)體激光器芯片產(chǎn)線順利完成通線試產(chǎn)。
新思科技面向英特爾代工推出可量產(chǎn)的多裸晶芯片設(shè)計(jì)參考流程，加速芯片創(chuàng)新
該經(jīng)過優(yōu)化的參考流程提供了一個(gè)統(tǒng)一的協(xié)同設(shè)計(jì)與分析解決方案,通過新思科技3DIC Compiler加速?gòu)男酒较到y(tǒng)的各個(gè)階段的多裸晶芯片設(shè)計(jì)的探索和開發(fā)。