旭化成推出新型感光干膜SUNFORT，助力先進半導體封裝制造工藝 在不同設備條件下均能實現極高的圖案解析度，有助于在封裝工藝中提升基板微細線路圖案的成型性能。 半導體封裝 封裝測試 2025-05-29
長電科技：芯片成品制造的“四個協同” 隨著封測在芯片制造中的作用越來越重要,不管是從供應鏈角度,還是從產品質量角度,應用環節的系統公司和封測產業鏈的協同變得越來越緊密。 長電科技 封裝測試 2022-10-21
