聯電將并購旗下2座8英寸廠？東芝發聲明回應
日前，根據《日本工業新聞》的報道，因為多位關系人士透露表示，東芝已和晶圓代工大廠聯電展開協商，計劃出售2座半導體工廠給聯電，雙方計劃最快將于2021年3月底前達成協議。不
封裝測試
臺積電SoIC封裝將量產！谷歌和超微搶先用
臺積電傳出正在跟美國科技巨擘合作，共同開發系統整合芯片（SoIC）創新封裝科技，利用 3D 芯片間堆棧技術，讓半導體功能更強大。日經亞洲評論 18 日報導，摩爾定律的發展速度變慢
實現產業發展新格局，北京經開區集成電路研發及總部基地揭牌
北京亦莊消息指出，該基地立足經開區朝林廣場地理區位和物業配套成熟的優勢，打造物理空間高效集約、創新資源共享聯動、研發環境舒適友好的經開區集成電路研發及總部基地，力
全球市場三足鼎立，國內半導體封測業如何實現可持續發展？
由于全球半導體市場規模不斷增長，終端電子產品需求旺盛，國內半導體封裝測試產業迎來了良好的發展機遇。國內半導體封裝測試產業如何實現高質量、可持續發展?一時間，半導體封
三年新增投資3000億元，上海國資國企建設臨港新片區計劃出爐
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