臺積電完成首顆 3D 封裝，繼續領先業界 臺積電此次揭露 3D IC 封裝技術成功，正揭開半導體制程的新世代。目前業界認為，此技術主要為是為了應用在 5 納米以下先進制程，并為客制化異質芯片鋪路，當然也更加鞏固蘋果訂單 臺積電 IC設計 封裝測試 2019-04-22
中環揚杰封裝基地將于今年下半年投產 2018年6月，功率半導體廠商揚杰科技與半導體材料企業中環股份宣布攜手發力半導體封裝領域，日前揚杰科技在互動平臺上透露了該合作項目的進程。根據此前公告，揚杰科技與中環股份 封裝測試 IC設計 2019-04-08
