華為芯片齊發 臺積電、京元電等臺廠受惠
華為上周在全聯接大會中宣布將加快推出芯片提升自給率,并加強與中國臺灣半導體生產鏈合作,除了穩坐晶圓代工龍頭臺積電先進制程第二大客戶,測試大廠京元電亦直接受惠,明年
華為上周在全聯接大會中宣布將加快推出芯片提升自給率,并加強與中國臺灣半導體生產鏈合作,除了穩坐晶圓代工龍頭臺積電先進制程第二大客戶,測試大廠京元電亦直接受惠,明年
臺積電董事長劉德音表示,對于半導體的下個60年,要首先要跟臺灣的年輕人說,回顧20年前的新科技,無論是智慧型手機、大數據等,都對我們現在的造成很大影響,改變很多生活型態
臺灣國際半導體展(SEMICON Taiwan)探討后摩爾定律極限,對于外界對于現今科技疑慮,臺積電副總黃漢森指出,未來摩爾定律仍存在,未來30年透過新節點出現而從中獲益更多,半導體創
臺積電副總經理黃漢森表示,摩爾定律還是活躍存在,未來30年半導體制程新節點將帶來益處,強調存儲器、邏輯元件和感測元件的系統整合。黃漢森指出,半導體產業透過芯片特性界定
按照慣例,今年底高通將發布驍龍865處理器,它將接替現在的驍龍855處理器,成為蘋果、華為系之外其他手機廠商的旗艦機首選,不過驍龍865會由三星7nm EUV工藝代工,不再是臺積電代工