三星布局FOPLP技術(shù)挑戰(zhàn)臺(tái)積電，搶奪蘋果訂單
三星FOPLP封裝技術(shù)將與臺(tái)積電研發(fā)的InFO-WLP(扇出型晶圓級(jí)封裝)技術(shù)于未來(lái)Apple手機(jī)處理器訂單中，一較高下。
臺(tái)積電
AMD Zen 4架構(gòu)處理器或?qū)⒉捎门_(tái)積電5納米制程
2019 年 AMD 要推出的 Zen 2 架構(gòu) Ryzen 3000 系列處理器，將采用臺(tái)積電 7 納米制程，而 2020 年的 Zen 3 架構(gòu)的處理器
新思設(shè)計(jì)平臺(tái)獲臺(tái)積電創(chuàng)新SoIC芯片堆棧技術(shù)認(rèn)證
能協(xié)助客戶進(jìn)行行動(dòng)運(yùn)算、網(wǎng)絡(luò)通訊、消費(fèi)性和汽車電子應(yīng)用，對(duì)于高效能、高連結(jié)和多芯片技術(shù)等設(shè)計(jì)解決方案的部署。
Cadence與臺(tái)積電合作加速5納米FinFET創(chuàng)新設(shè)計(jì)
工具包括Spectre加速平行模擬器(APS)、Spectre eXtensive分割模擬器(XPS)、Spectre RF選項(xiàng)、Spectre電路模擬器、Voltus-Fi客制電源等。
臺(tái)積電擴(kuò)大開(kāi)放創(chuàng)新平臺(tái)云端聯(lián)盟，5 納米測(cè)試芯片 4 小時(shí)完成驗(yàn)證
臺(tái)積電擴(kuò)大開(kāi)放創(chuàng)新平臺(tái)云端聯(lián)盟，明導(dǎo)國(guó)際（Mentor）加入成為聯(lián)盟生力軍，