臺積電包攬全球所有5G調(diào)制解調(diào)器代工訂單
全球半導(dǎo)體代工巨頭臺積電已經(jīng)拿下了全球所有純芯片設(shè)計(jì)公司的5G調(diào)制解調(diào)器代工合同。
全球半導(dǎo)體代工巨頭臺積電已經(jīng)拿下了全球所有純芯片設(shè)計(jì)公司的5G調(diào)制解調(diào)器代工合同。
三星、臺積電也公布了7nm之后的6nm、5nm及3nm工藝了,其中在3nm節(jié)點(diǎn)上臺積電也投資了200億美元建廠,只不過他們并沒有詳細(xì)介紹過3nm工藝路線圖及技術(shù)水平。
臺積電董事會(huì)昨核準(zhǔn)資本預(yù)算達(dá)約新臺幣1217.81億元,做為升級并擴(kuò)充先進(jìn)制程產(chǎn)能、轉(zhuǎn)換部分邏輯制程產(chǎn)能為特殊制程產(chǎn)能、研發(fā)資本預(yù)算與經(jīng)常性資本預(yù)算等。
目前已經(jīng)有近30家半導(dǎo)體廠商選擇了新思7納米DesignWare IP解決方案,為行動(dòng)、云端運(yùn)算及汽車等各式應(yīng)用提供高效能、低功耗的系統(tǒng)芯片(SoCs)。
預(yù)計(jì)A13芯片將采用臺積電的第二代7nm工藝,并且率先采用EUV光刻技術(shù)。現(xiàn)階段還無法確認(rèn)A13處理器預(yù)計(jì)采用架構(gòu)設(shè)計(jì)。