IC設計龍頭聯發科第二季訂單傳捷報。中國第二大手機品牌OPPO本月10日發表新款Reno系列在即，消息傳出聯發科確定雀屏中選，在中階機種與高通分食訂單，加上OPPO子品牌Realme 3也將搭載P70芯片前進印度，聯發科在中、低階機種大獲全勝，穩住基本盤，第二季拉貨動能啟動，營運谷底翻身。

OPPO上半年新機發表尚未到來，媒體卻已提前從中國工信部通過認證、歐洲知識產權局及英國知識產權局登錄商標得知，OPPO此次將一口氣發表五款型號手機，分別為「Reno Pro」、「Reno Plus」、「Reno Zoom」、「Reno Youth」及「Reno Lite」，大打機海戰術，其中Reno Pro已知將搭載高通驍龍855處理器的旗艦機種，及另一款則搭載驍龍710處理器，而Reno Lite則將搭載聯發科P70處理器芯片。

另外，OPPO子品牌Realme 3智能型手機則采用聯發科P70芯片，目前該款手機已在印度市場開賣，市場反應佳。顯然OPPO在各機種配備策略上，高階機種采用高通處理器，低階則由聯發科負責，中階機種則是高通與聯發科平分，由于中、低階機種銷量大，有助于聯發科穩住中國手機芯片市占率。

再次獲得OPPO青睞，主要于P70擁有高性能及性價比優勢，采用臺積電12納米FinFET制程，應用多核APU，工作頻率高達 525 MHz，可實現快速、高效的終端人工智能處理能力，可說是增強AI引擎結合CPU與GPU的升級，性能比上一代的P60提升13%，對于時下消費者要求手游及照相功能，該芯片提供更流暢與高性能質量。

法人圈預料，OPPO于本季發表新機，預期在5月開始進入密集拉貨高峰期，加上華為也于上季發表新機，中階及低階同樣采用聯發科芯片，也于本季開始拉貨，均有助于聯發科本季營運成長表現。