半導(dǎo)體聯(lián)盟消息，據(jù)無錫日報報道，繼去年中環(huán)領(lǐng)先一期8英寸大硅片廠房投用后，12英寸生產(chǎn)線也將在今年上半年正式投產(chǎn)。

中環(huán)領(lǐng)先集成電路用大直徑硅片項目是由浙江晶盛機電、中環(huán)股份及其全資子公司中環(huán)香港、無錫市人民政府下屬公司三方共同投資組建，并設(shè)立中環(huán)領(lǐng)先半導(dǎo)體材料有限公司（以下簡稱“中環(huán)領(lǐng)先”）運營。

資料顯示，中環(huán)領(lǐng)先集成電路用大直徑硅片項目，于2017年10月12日簽約落地、同年12月28日開工，項目總投資30億美元，占地405畝，建筑面積21.7萬平方米，主要生產(chǎn)8英寸、12英寸硅片。

其中，一期投資15億美元，已于2019年9月27日正式投產(chǎn)，而據(jù)當(dāng)時消息，12英寸廠房預(yù)計在2019年四季度進入機電安裝階段，到2020年1月份實現(xiàn)12英寸產(chǎn)線試生產(chǎn)。項目達產(chǎn)后8英寸拋光片年產(chǎn)能900萬片，12英寸拋光片年產(chǎn)能720萬片。

據(jù)了解，該項目8英寸硅片多用于傳感、安防領(lǐng)域以及電動汽車、高鐵等功率器件，而12英寸硅片的應(yīng)用主要是邏輯芯片和存儲芯片，用于無人駕駛等領(lǐng)域。