半導體聯盟消息，贛州政務消息，3月10日江西省委、省政府舉行2020年省市縣三級聯動推進重大項目開工大會舉行，省委書記劉奇下達2020年省市縣三級重大項目開工令。其中，贛州市分會場設在贛州經開區名芯有限公司名冠微電子功率芯片生產項目（一期）現場。

據介紹，該項目由名芯有限公司、電子科技大學廣東電子信息工程研究院投資建設，總投資60億元，建設一條8英寸0.09-0.11微米功率晶圓生產線。一期建成后，將實現年產100萬片功率半導體晶圓。

此前報道顯示，2019年11月30日，贛州經開區舉行名冠微電子（贛州）有限公司功率芯片項目簽約儀式。項目總投資約200億元、用地550畝，將分兩期建設，其中項目一期建設一條8英寸0.09-0.11微米功率晶圓生產線；項目二期規劃建設第三代6/8英寸晶圓制造生產線或12英寸硅基晶圓制造生產線。

當時報道稱，項目涉及產品類型包括IGBT、功率MOS、功率IC、電源管理芯片等，覆蓋全球功率器件領域全部類別中80%品種。項目建成后，將填補江西省半導體晶圓生產線空白，也是贛州市首個總投資超200億元的電子信息產業項目。