2019年6月晉江市出臺《晉江市加快培育集成電路全產業鏈的若干意見的補充意見》，對現行集成電路產業人才優惠政策及認定標準進行修訂，現將晉江市集成電路產業人才優惠政策與認定標準（2019年修訂版）公布如下：

主要含以下內容：

1、集成電路產業人才優惠政策

2、高層次人才“海峽計劃”

3、集成電路產業優秀人才認定標準

集成電路產業人才優惠政策

（一）人才津貼

集成電路優秀人才（以下簡稱“優秀人才”）按1-7層次發放工作津貼或交通補貼，工作津貼分別為15000、12000、8000、5000、3000、1000、500元/人·月，交通補貼分別為15000、13000、11000、9000、6000、3000、1000元/人·次。

（二）培訓補貼

對企業聘用的、年薪達個稅自行申報額的高端人才，自達自行申報額年度起，三年內參照實繳個稅地方留成部分的100%發放培訓補貼，之后兩年按50%標準發放。

（三）高端人才配套獎勵

對入選國家千人計劃、國家萬人計劃、福建省百人計劃、福建省臺灣百人計劃的優秀人才，分別按國家級資助額的100%、省級資助額的50%一次性配套獎勵。

（四）住房保障

對租住本市國際人才社區和高端人才社區人才房的優秀人才，按合同租金50%給予房租補助。其中，為本地企業服務滿5年（時間可累計）且承租滿5年的，根據個人意愿可申請購買所租住房，按購房時房產評估價的40%與5年合同租金50%之和給予購房補助；在本市其他社區購置商品房的，1—7層次分別按100、60、30、20、15、10、5萬元的標準給予購房補貼，分三年兌現，但不與上述人才房購房政策重復享受。

（五）子女就學

根據調查摸底情況，每年單列安排公辦優質中小學和幼兒園學位，專項用于保障優秀人才子女就學；優秀人才的子女就讀本市國際（雙語）學校的，1-4層次按實繳學雜費的30%補助，5-7層次分別按實繳學雜費的20%、15%、10%補助。

（六）醫療服務

優秀人才在本市公立醫院就醫，可享受綠色通道、先診療后付費特別服務；已參加醫療保險的，在扣除醫療保險報銷部分后按30%的比例補助，1—7層次優秀人才年度最高限額分別為25、20、15、10、5、3、1萬元。

高層次人才“海峽計劃”

實施高層次人才“海峽計劃”，推行“人才+項目”引才模式。經評審入后入選晉江市高層次人才“海峽計劃”的創業團隊和項目，按一類至五類，分別享受政策待遇。

（一）創業啟動資金

按一類至五類，分別享受750萬元、300萬元、150萬元、75萬元、30萬元的啟動資金。

（二）成果轉化資金

項目成果完成小批試制、成果鑒定并經客戶使用認可的，按一類至四類，分別享受300萬元、200萬元、150萬元、100萬元的成果轉化資金。

（三）社會風險投資

提供最高300萬元社會風險投資。

（四）重大專項經費配套

福建省“百人計劃”團隊 1:0.5 。

（五）辦公場所保障

按一類至五類，免費提供500平方米、300平方米、200平方米、100平方米、50平方米的工作場所，或享受12萬元、8萬元、5萬元、3萬元、2萬元的場租補貼，連續補助3年。

（六）政府風險投資

經認定后3年內，項目任意年度銷售額達到3000萬元以上的，按一類至五類，分別享受500萬元、300萬元、250萬元、200萬元、150萬元的政府風險投資。

（七）貸款貼息

對實現產業化的項目，按一類至五類，分別提供300萬元、150萬元、60萬元、30萬元、10萬元的貸款貼息。

認定標準

晉江市集成電路產業優秀人才分為七層次，符合《晉江市知識產權優秀人才專項認定標準（試行）》和下列任一條目的人才均可認定為我市集成電路產業對應層次優秀人才。對于同時符合多個層次或條目的，按從高從優不重復原則確定優秀人才層次。對于未涵蓋的其他相應層次的人才，由市委人才辦會相關部門組織專家組或委托專業機構評定后報市委人才工作領導小組批準可納入相應優秀人才層次。

第一層次

（一）國際頂級知名獎項獲得者：諾貝爾獎、中國國家最高科學技術獎、美國國家科學獎章（總統科學獎）、美國國家技術創新獎章、法國全國科研中心科研獎章、英國皇家金質獎章、科普利獎章、圖靈獎、菲爾茲獎、沃爾夫獎、阿貝爾獎、克拉福德獎、日本國際獎、京都獎、邵逸夫獎；

（二）國際電氣和電子工程師協會（IEEE）獎章獲得者；

（三）國際電氣和電子工程師協會會士（IEEE Fellow）、國際計算機學會會士（ACM Fellow）、國際工程技術學會會士（IET Fellow）、美國物理學會會士（APS Fellow）；

（四）美國工程界三大最高獎項：德雷鉑獎（Charles Stark Draper Prize）、拉斯獎（Fritz J. and Dolores H. Russ Prize）、戈登獎（Bernard M. Gordon Prize）獲得者；

（五）中國、美國、英國、德國、法國、日本、意大利、加拿大、瑞典、丹麥、挪威、芬蘭、比利時、瑞士、奧地利、荷蘭、西班牙、澳大利亞、新西蘭、俄羅斯、以色列、印度、烏克蘭、新加坡、韓國等的科學院院士、工程院院士（即成員member或高級成員fellow，見中國科學院國際合作局網站http://www.bic.cas.cn），臺灣中央研究院院士；

（六）國家“千人計劃”創新人才長期項目、創業人才項目、外國專家項目、頂尖人才與創新團隊項目的入選者、國家“萬人計劃”杰出人才；

（七）中華人民共和國國際科學技術合作獎獲得者；

（八）中國機械工程學會科技成就獎、青年科技成就獎獲得者；

（九）中國機械工業科學技術獎特等獎前3位完成人；

（十）近10年，獲得以下獎項之一者：

1. 國家自然科學獎、技術發明獎一等獎前3位完成人，國家科技進步獎特等獎前5位完成人，國家科技進步獎一等獎前3位完成人，省科學技術獎重大貢獻獎獲得者；

2. 中國青年科學家獎；

3. 長江學者成就獎。

（十一）近10年，擔任以下職務之一者：

1. 國家科技重大專項專家組組長，且項目（課題）通過驗收；

2. 國家科技支撐（攻關）計劃項目負責人；

3. 國家重點研發計劃重點專項項目組負責人；

4. 國家“973計劃”項目首席科學家；

5. 國家“863計劃”領域主題專家組組長；

6. 國家級人工智能或機器人領域大賽專家組組長；

7. 國家重點學科、重點實驗室、國家級企業技術中心、工程技術研究中心首席專家、國家制造業創新中心技術委員會主任，且年薪高于6倍以上；

8. 八國集團成員國（美國、英國、德國、法國、日本、意大利、加拿大、俄羅斯）國家級重大科技計劃項目負責人或首席科學家。

（十二）近10年，在《Nature》、《Science》或《Reviews of Modern Physics》雜志上以第一作者或通訊作者發表集成電路相關論文者；

（十三）在全球前25大半導體公司擔任副總經理、副總裁或首席科學家以上職務累計5年以上者；

（十四）近10年，擔任過世界500強企業及中國50強企業總部董事長（或總裁）、首席執行官、首席技術官（技術研發部門第一負責人）、首席設計官（工藝設計部門第一負責人）、首席質量官。

第二層次

（一）國際電氣和電子工程師協會（IEEE）技術獎獲得者；

（二）國家“千人計劃”創新人才短期項目、青年項目、新疆西藏項目入選者；國家“萬人計劃”領軍人才（包括科技創新領軍人才、科技創業領軍人才和百千萬工程領軍人才）、國家“萬人計劃”青年拔尖人才、“新世紀百千萬人才工程”國家級人選、國家有突出貢獻的中青年專家、全國杰出專業技術人才；

（三）國家杰出青年基金獲得者、中國青年科技獎獲得者、中國青年女科學家獎、享受國務院政府特殊津貼人員、全國優秀科技工作者、福建省引才“百人計劃”入選者（含團隊帶頭人）、福建省引進臺灣高層次人才“百人計劃”入選者；

（四）中國機械工業科學技術獎一等獎前2位完成人；

（五）近10年，獲得以下獎項之一者：

1.國家自然科學獎、技術發明獎二等獎前3位完成人，國家科技進步獎二等獎第1完成人；

2. 國際發明展覽會金獎第1完成人，同時是國家科技進步獎二等獎第2、3完成人；

3. 中國專利金獎前3位專利發明人（設計人）；

4. 全國科技工作者創新創業大賽金獎項目前3位完成人；

5. 美國、英國、德國、法國、日本、意大利、加拿大科學基金杰出青年類資助獎之一者；

6. 全國質量獎個人獎（中國杰出質量人）；

7. 泉州杰出人才獎。

（六）近10年，擔任以下職務之一者：

1. 國家科技重大專項專家組副組長、項目（課題）組長，且項目（課題）通過驗收；

2. 國家重點研發計劃重點專項項目組副組長；

3. 國家“973計劃”項目承擔研究任務的項目專家組成員；

4. 國家“863計劃”領域主題專家組副組長、召集人；

5. 國家自然科學基金重大項目資助的項目主持人、國家自然科學基金創新研究群體項目的項目負責人、國家重大科研儀器研制項目的項目負責人，且項目已結題；

6. 國家實驗室主任、學術委員會主任，國家重點實驗室主任、學術委員會主任，國家工程實驗室主任、國家工程研究中心主任、國家工程技術研究中心主任、國家能源研發（實驗）中心主任、國家級質檢中心主任，且年薪高于6倍以上；國家制造業創新中心技術委員會副主任，且年薪高于4倍以上；

7. 八國集團成員國（美國、英國、德國、法國、日本、意大利、加拿大、俄羅斯）國立研究所所長、副所長、首席研究員或國家實驗室主任、副主任、首席研究員；

8. 國際著名學術組織副主席、國際標準化組織（ISO）標樣委員會委員；

9. 國際高水平科技期刊（《期刊分區》一、二區）正、副總編（主編）。

（七）在全球前25大半導體公司擔任一級部門的部門負責人、技術負責人、總工程師或其他相應職務以上累計5年以上者；

（八）在集成電路設計、制造、集成器件制造（IDM）、封測、裝備等領域全球前10大公司擔任副總經理、副總裁或首席科學家以上職務累計5年以上者；

（九）在集成電路材料、電子設計自動化（EDA）工具軟件、硅智財（SIP）全球前5大公司擔任副總經理、副總裁或首席科學家以上職務累計5年以上者;

（十）擔任過世界500強企業及中國50強企業總部副董事長、副總裁、副總經理或總部直屬一級子公司（大洲級區域部門）主要負責人3年以上者；

（十一）在世界大學排名前200名的學校獲評教授，并從事集成電路相關研究或教學者；

（十二）“長江學者獎勵計劃”特聘教授、講座教授，并從事集成電路相關研究或教學者；

（十三）取得“985工程”高校和中國科學院大學博士研究生導師資格3年以上且取得正高級專業技術職務者，并從事集成電路相關研究或教學者；

（十四）獲得全國集成電路“創業之芯”大賽特等獎項目的第1負責人。

第三層次

（一）科技部創新人才推進計劃入選者、國家產業技術體系崗位專家、“新世紀百千萬人才工程”省級人選、省部級有突出貢獻的中青年專家、?。ê笔〖壥校┘壱陨蟽炐銓＜?、省特支人才“雙百計劃”、省產業人才高地領軍人才、省杰出青年科學基金獲得者；

（二）中國機械工業科學技術獎二等獎第1位完成人；

（三）近10年，獲得以下獎項之一者：

1. 國家科技進步獎二等獎第2、3位完成人，省科學技術突出貢獻獎，省級科學技術進步獎、技術發明獎、自然科學獎一等獎前3位完成人；

2. 國際發明展覽會金獎第2、3完成人或國際發明展覽會銀獎第1完成人，且同時符合以下條件之一：①省科技進步獎二等獎前3位完成人及以上，②取得正高級專業技術資格，③取得博士學歷；

3. 中國專利優秀獎；省級專利金獎或特等獎、一等獎；

4. 中國人民解放軍科學技術進步獎一等獎前3位完成人；

5. 全國科技工作者創新創業大賽銀獎項目前3位完成人；

6. 國家部委主辦的創新創業大賽行業總決賽特等獎的獲獎項目核心團隊前3位完成人，國家部委主辦的創新創業大賽行業總決賽一等獎的獲獎項目核心團隊第1負責人；

7. 臺灣工業總會、商業總會、工商協進會、中小企業總會、工業協進會、電電公會等六大工商團體評選或授予的最高獎項（行業公認獎項）；

8. 中國科學院“百人計劃”入選者。

（四）近5年，擔任以下職務之一者：

1. 國家科技重大專項專家組成員、項目（課題）第1副組長、分課題組長，且項目（課題）通過驗收；

2. 國家科技支撐（攻關）計劃課題第1負責人且課題通過結題驗收；

3. 國家重點研發計劃重點專項任務（或課題）負責人；

4. 國家“973計劃”項目首席科學家助理、課題組第1負責人，且課題通過結題驗收；

5. 國家“863計劃”主題項目或重大項目首席專家，且項目通過驗收；

6. 國家“863計劃”專題組組長、副組長，且專題通過驗收；

7. “國家軟科學研究計劃”重大項目第1負責人且項目通過驗收；

8. 科技部國際科技合作計劃項目中方項目第1負責人且項目通過驗收；

9. 國家自然科學基金的重點項目、重大研究計劃項目、重點國際（地區）合作研究項目、組織間國際（地區）合作與交流項目、聯合基金或優秀青年科學基金項目資助的項目總負責人（不含子項目），且項目通過結題驗收；

10. 國家重點實驗室、國家工程實驗室、國家級企業技術中心、國家工程研究中心、國家工程技術研究中心、國家能源研發（實驗）中心、國家級質檢中心前2位副主任或工程學術（技術）委員會主任、國家能源研發（實驗）中心學術委員會主任，且年薪高于4倍以上；

11. 全國專業標準化技術委員會副主任委員；參與國家標準制（修）訂排名第2位起草人；行業標準制（修）訂排名第1位起草人；

12. “閩江學者”特聘教授、“桐江學者”特聘教授入選者，并從事集成電路相關研究或教學者；

13. 高等院校國家重點學科帶頭人、國家精品課程負責人、教育部“211工程”高校國家重點學科博士生導師，并從事集成電路相關研究或教學者。

（五）在全球前25大半導體公司擔任二級部門的部門負責人、技術負責人、總工程師或其他相應職務以上累計5年以上者；

（六）在集成電路設計、制造、集成器件制造（IDM）、封測、裝備等領域全球前10大公司擔任一級部門的部門負責人、技術負責人、總工程師或其他相應職務以上累計5年以上者；

（七）在集成電路材料、電子設計自動化（EDA）工具軟件、硅智財（SIP）全球前5大公司擔任一級部門的部門負責人、技術負責人、總工程師或其他相應職務以上累計5年以上者；

（八）在集成電路設計、制造、封測等領域大陸或臺灣前10大公司擔任副總經理、副總裁或首席科學家以上職務累計5年以上者；

（九）在集成電路裝備、材料等領域大陸或臺灣前5大公司擔任副總經理、副總裁或首席科學家以上職務累計5年以上者；

（十）擔任過世界500強企業及中國50強企業總部副董事長、副總裁、副總經理或總部直屬一級子公司（大洲級區域部門）主要負責人1年以上者；

（十一）在世界大學排名前200名的學校獲評副教授，并從事集成電路相關研究或教學者；

（十二）在世界大學排名201-500名的學校獲評教授，并從事集成電路相關研究或教學者；

（十三）取得“985工程”高校和中國科學院大學碩士研究生導師資格3年以上且取得正高級專業技術職務任職資格，并從事集成電路相關研究或教學者；

（十四）取得博士學位，且近5年在期刊分區表中列入大類一區的學術期刊上以第一作者或通訊作者發表2篇以上集成電路相關論文者；

（十五）獲得全國集成電路“創業之芯”大賽一等獎項目的第1負責人。

第四層次

（一）國際電氣和電子工程師協會（IEEE）、國際計算機學會（ACM）、 國際工程技術學會（IET）、美國物理學會（APS）等國際知名學會高級會員或資深會員；

（二）中國機械工業科學技術獎三等獎第1位完成人；

（三）近5年，獲得以下項目之一者：

1. 省級科學技術進步獎、技術發明獎、自然科學獎二等獎前3位完成人、三等獎第1位完成人，地市級科學技術獎一等獎前3位完成人；

2. 國際發明展覽會銀獎第2、3完成人或國際發明展覽會銅獎第1完成人，且同時符合以下條件之一：①省科技進步獎三等獎前3位完成人及以上， ②取得副高級以上專業技術職務任職資格，③取得國家一級職業資格；

3. 省級專利二、三等獎前3位專利發明人（設計人），地市級專利金獎或一等獎前3位專利發明人或設計人；

4. 中國人民解放軍科學技術進步獎二等獎前3位完成人、三等獎第1位完成人；

5. 全國科技工作者創新創業大賽銅獎項目前3位完成人；

6. 國家部委主辦的創新創業大賽行業總決賽二、三等獎的獲獎項目核心團隊的第1負責人，獲得福建省創新創業大賽總決賽一等獎的獲獎項目核心團隊的第1負責人；

7. 福建青年科技獎；

8. 福建省優秀科技工作者；

（四）近5年，擔任以下職務之一者：

1. 國家科技重大專項分課題前2位副組長，且項目（課題）通過驗收；

2. 國家科技支撐（攻關）計劃課題第2、3負責人，且課題通過結題驗收；

3. 國家重點研發計劃專題負責人；

4. 國家“973計劃”課題組第2、3負責人，且課題通過結題驗收；

5. 國家“863計劃”課題組組長、副組長，子課題負責人，且課題通過結題驗收；

6. “國家軟科學研究計劃”面上項目第1負責人，且課題通過結題驗收；

7. 科技部國際科技合作計劃項目中方主要參加人員前3位，且完成項目通過驗收；

8. 國家自然科學基金年度項目、青年科學基金項目資助的項目第1負責人，且項目通過結題驗收；

9. 省部級工程實驗室主任、學術委員會主任，省部級（重點）實驗室主任、學術委員會主任，省部級工程研究中心主任、省級企業技術中心主任、省級制造業創新中心技術委員會主任，且年薪高于4倍以上；

10. 全國專業標準化技術委員會分技術委員會主任委員；

11. 國家級服務型制造示范企業、國家級服務型制造示范項目實施主體企業總經理，國家級服務型制造示范平臺負責人、省級服務型制造公共服務平臺負責人，省級中小企業公共服務示范平臺運營負責人、省級小微企業創業創新示范基地運營負責人，且年薪高于4倍以上；

12. 教育部“211工程”高校國家重點學科教授或研究員，并從事集成電路相關研究或教學者；

13. 福建省高校新世紀優秀人才計劃入選者，并從事集成電路相關研究或教學者；

14. “省級制造業單項冠軍產品”第1研發人員。

（五）在全球前25大半導體公司技術研發、工程部門、管理部門擔任經理、功能主管、主任工程師、資深工程師、高級工程師或其他相應職務以上累計5年以上者；

（六）在集成電路設計、制造、集成器件制造（IDM）、封測、裝備等領域全球前10大公司擔任二級部門的部門負責人、技術負責人、總工程師或其他相應職務以上累計5年以上者；

（七）在集成電路材料、電子設計自動化（EDA）工具軟件、硅智財（SIP）全球前5大公司擔任二級部門的部門負責人、技術負責人、總工程師或其他相應職務以上累計5年以上者；

（八）在集成電路設計、制造、封測等領域大陸或臺灣前10大公司擔任一級部門的部門負責人、技術負責人、總工程師或其他相應職務以上累計5年以上者；

（九）在集成電路裝備、材料等領域大陸或臺灣前5大公司擔任一級部門的部門負責人、技術負責人、總工程師或其他相應職務以上累計5年以上者；

（十）擔任過世界500強企業或中國50強總部一級部門負責人或與之級別相當的專業技術人員、總部直屬一級子公司（大洲級區域部門）副總或與之級別相當的專業技術人員等職務3年以上者；

（十一）取得“985工程”高校和中國科學院大學碩士研究生導師資格3年以上且取得副高級專業技術職務任職資格，并從事集成電路相關研究或教學者；

（十二）博士后出站留（來）晉江創業或工作者；

（十三）晉江市博士后科研工作站在站博士后；

（十四）取得世界大學排名前200名學校的博士學位，所學專業學科門類為理學、工學，且從事集成電路科研、技術、工程相關工作者；

（十五）取得正高級專業技術職務任職資格者；

（十六）獲得全國集成電路“創業之芯”大賽二等獎項目的第1負責人。

第五層次

（一）近5年，獲得以下獎項之一者：

1. 省級科學技術進步獎、技術發明獎、自然科學獎三等獎第2、3位完成人，地市級科學技術獎二等獎前2位完成人、三等獎第1位完成人；

2. 國際發明展覽會銅獎第2、3完成人，且同時符合以下條件之一：①地市級科技進步獎三等獎前3位完成人及以上，②取得副高級以上專業技術任職資格，③取得國家一級以上職業資格；

3. 地市級專利銀獎、優秀獎或二、三等獎前3位專利發明人或設計人；

4. 中國人民解放軍科學技術進步獎三等獎第2位完成人；

5. 福建省創新創業大賽總決賽二等獎的獲獎項目核心團隊的第1負責人。

（二）近5年，擔任以下職務之一者：

1. 省部級（重點）實驗室、學術委員會、省部級工程實驗室、省部級工程研究中心、省級企業技術中心、省級制造業創新中心技術委員會副主任，且年薪高于2倍以上；

2. 全國專業標準化技術委員會分技術委員會副主任委員；

3. 擔任國家級服務型制造示范企業、國家級服務型制造示范項目實施主體企業、省級服務型制造示范企業總經理，省級服務型制造示范平臺負責人，且年薪高于2倍以上；

4. 省級學科（教學）、專業帶頭人，并從事集成電路相關研究或教學者；省級精品在線開放課程、共享課程負責人且項目通過驗收，并從事集成電路相關研究或教學者。

（三）在集成電路設計、制造、集成器件制造（IDM）、封測、裝備等領域全球前10大公司技術研發、工程部門、管理部門擔任經理、功能主管、主任工程師、資深工程師、高級工程師或其他相應職務以上累計5年以上者；

（四）在集成電路材料、電子設計自動化（EDA）工具軟件、硅智財（SIP）全球前5大公司技術研發、工程部門、管理部門擔任經理、功能主管、主任工程師、資深工程師、高級工程師或其他相應職務以上累計5年以上者；

（五）在集成電路設計、制造、封測等領域大陸或臺灣前10大公司擔任二級部門的部門負責人、技術負責人、總工程師或其他相應職務以上累計5年以上者；

（六）在集成電路裝備、材料等領域大陸或臺灣前5大公司擔任二級部門的部門負責人、技術負責人、總工程師或其他相應職務以上累計5年以上者；

（七）取得國家一級職業資格的技術類人員或經全國統考取得國家最高等級職業資格的管理類人員，且從事職業資格所在領域工作2年以上，年薪高于2倍以上；

（八）取得博士學位者；

（九）取得世界大學排名前200名學校的碩士學位，所學專業學科門類為理學、工學或相關國家部委支持（籌備）建設示范性微電子學院的碩士學位，且從事集成電路科研、技術、工程相關工作者；

（十）取得副高級專業技術職務任職資格者；

（十一）獲得全國集成電路“創業之芯”大賽三等獎項目的第1負責人。

第六層次

（一）在國家鼓勵的集成電路企業擔任一級部門的部門負責人、技術負責人、總工程師或其他相應科研技術職務以上累計5年以上者；

（二）取得國家一級職業資格的技術類人員或經全國統考取得國家最高等級職業資格的管理類人員，且從事職業資格所在領域工作2年以上，年薪高于1倍以上；

（三）取得全日制碩士研究生學位；

（四）取得非全日制碩士研究生學位，所學專業學科門類為理學、工學，且從事集成電路科研、技術、工程相關工作者；

（五）取得世界大學排名前500名學校的學士學位，所學專業學科門類為理學、工學，且從事集成電路科研、技術、工程相關工作者；

（六）取得“985工程”高校、中國科學院大學的理學、工學學士學位，且從事集成電路科研、技術、工程相關工作者；

（七）取得相關國家部委支持（籌備）建設示范性微電子學院的學士學位，且從事集成電路科研、技術、工程相關工作者。

第七層次

（一）取得國家二級職業資格的技術類人員或經全國統考取得國家二級職業資格的管理類人員，且從事職業資格所在專業領域工作2年以上，年薪高于1.5倍以上；

（二）取得國家相關部委發布的“雙一流”建設學科名單所屬學科的理學、工學學士學位，且從事集成電路科研、技術、工程相關工作者。