2020年2月19日，圣邦股份發布公告，披露其重大資產重組事項相關工作進展。

根據2019年12月23日披露的《發行股份及支付現金購買資產并募集配套資金預案》，圣邦股份擬以發行股份及支付現金的方式購買鈺泰半導體南通有限公司（以下簡稱“鈺泰半導體”）71.30%的股權并募集配套資金。本次交易完成后，結合已持有的鈺泰半導體28.70%股權，圣邦股份將直接持有鈺泰半導體100%股權。

圣邦股份表示，自重組預案披露以來，公司及相關各方積極推進本次重組的各項工作。截至本公告披露日，本次重組所涉及的審計、評估等各項工作仍在進一步推進中，待相關工作完成后，公司將再次召開董事會審議本次重組的相關事項，披露正式方案，并將按照相關法律、行政法規的規定履行有關的后續審批及信息披露程序。

公告指出，公司本次重大資產重組事宜尚需公司董事會再次審議及提交股東大會審議通過，并需經中國證監會核準后予以實施。本次重大資產重組能否獲得股東大會審議通過及最終獲得中國證監會審批、核準的時間均存在不確定性。