集邦咨詢存儲產業趨勢峰會落幕！

2020年11月12日，由國際高科技產業研究機構TrendForce集邦咨詢主辦的“MTS2021存儲產業趨勢峰會”在深圳盛大舉行。

全球存儲產業重量級嘉賓、集邦咨詢核心分析師，以及來自產業鏈企業的近千名嘉賓與會，現場氣氛熱烈，座無虛席。會議圍繞存儲產業發展趨勢，詳細解讀全球存儲產業的宏觀變化與細分市場動態，并深度分析驅動因素和熱點應用，為業者提供前瞻洞察與權威分析。

在演講嘉賓、到場觀眾等參會人士以及英銳集團、時創意、昱聯、芝奇國際、銓興科技等企業的積極支持下，本次峰會圓滿落幕。集邦咨詢專注于國際高科技產業的市場深度分析和企業咨詢服務，保有近20年產業發展的珍貴數據，未來仍將繼續賦能半導體及存儲產業，擴大知識經濟的力量！

大基金二期等增資睿力集成

近日，兆易創新發布公告稱，擬出資3億元與大基金二期多名投資人共同增資睿力集成電路有限公司（以下簡稱“睿力集成”）。

根據公告，兆易創新與多名投資人簽署《關于睿力集成電路有限公司之增資協議》、《關于睿力集成電路有限公司之股東協議》，共同參與睿力集成增資事項，以完成《可轉股債權投資協議》中約定的轉股投資事項。

本次參與增資的企業除了兆易創新外，還包括長鑫集成、合肥石溪集電企業管理合伙企業（有限合伙）（以下簡稱“石溪集電”）、國家集成電路產業投資基金二期股份有限公司（以下簡稱“大基金二期”）、安徽省三重一創產業發展基金有限公司等。

Source：兆易創新公告

在本次增資前，睿力集成的注冊資本為189億元，其中石溪集電持股69.01%，長鑫集成持股30.99%；本次增資后，睿力集成的注冊資本將增至337.99億元，其中石溪集電和長鑫集成的持股比例將分別減少至38.59%和19.72%，大基金二期持股14.08%、兆易創新持股0.85%。

美光量產176層3D NAND

2020年11月10日，存儲器大廠美光科技(Micron)宣布，全球首款176層3D NAND快閃存儲器已正式出貨，藉此將實現前所未有、領先業界的儲存容量和效能。預計透過美光新推出的176層3D NAND快閃存儲器技術及先進架構，可大幅提高資料中心、智慧邊緣運算以及手機裝置等儲存使用案例的應用效能。

美光指出，176層3D NAND快閃存儲器是美光第五代3D NAND產品，以及第二代替換閘（Replacement Gate）架構，是市場上技術最先進的NAND節點。

與上一代的高容量3D NAND相比，美光176層3D NAND快閃存儲器的讀取延遲和寫入延遲改善超過35%，可大幅提高應用的效能。此外，美光的176層3D NAND快閃存儲器設計精巧，是小尺寸解決方案的理想選擇。

300億半導體項目落戶南昌 

2020年11月11日，江西康佳半導體高科技產業園暨第三代化合物半導體項目落戶經開區，總投資300億元。該項目由半導體材料、半導體應用等一批半導體產業生態鏈項目組成，致力于打造成為江西省乃至國內重要的半導體產業基地，成為國內一流、國際領先的第三代半導體材料類項目、半導體應用類項目產業區和半導體專業人才的聚集區。

Source：南昌市人民政府

據南昌市人民政府網報道，康佳集團擬在南昌經開區引進第三代化合物半導體項目等，項目分兩期建設，一期投資50億元，主要建設第三代化合物半導體項目及其相關配套產業，同步建設半導體研究院，將打造成集研發、設計、制造為一體的高科技項目。

二期項目以半導體材料類、半導體應用類項目為主，以及半導體封測類、芯片設計類項目，引進一批符合本產業園定位的半導體及相關產業鏈項目，為實現第三代化合物半導體材料、應用、封測、芯片設計等產業生態鏈布局。

項目力爭今年底之前開工建設，明年6月主廠房封頂，明年年底前投產。

蘋果發布首款自研電腦芯片

2020年11月11日凌晨，蘋果召開其今年秋季第三場發布會，其首款自研電腦芯片M1正式登場，同時發布了搭載M1芯片的三款Mac產品——MacBook Air、MacBook Pro、Mac mini。

Source：蘋果線上發布會截圖

M1芯片是蘋果首款專為Mac打造的芯片，該款芯片采用5納米制程，封裝了160億個晶體管。將中央處理器、圖形處理器、神經網絡引擎、各種連接功能以及其他眾多組件全部集成在同一塊芯片上，相當于在智能手機上常見的Soc芯片。

蘋果介紹稱，M1芯片搭載了蘋果最快的中央處理器和圖形處理器。其中，中央處理器采用8個核心設計，包括四個高性能大核、四個高能效小核，速度最高達前代3.5倍；圖形處理器方面，同樣采用8個核心設計，支持最多24576個并發線程，擁有每秒 2.6萬億次浮點運算的數據處理能力，圖形性能最高達前代機型5倍。

此外，M1芯片搭載了16 核架構神經網絡引擎，每秒能進行11萬億次運算，大幅提升機器學習任務（ML）的處理速度。

2021年服務器出貨或將成長近7%  

根據TrendForce集邦咨詢旗下半導體研究處調查，自2020年初受疫情影響導致工作方式的加速轉移，加上生活型態大幅改變，除了智能終端裝置的普及間接帶動云端需求外，企業數字轉型更加速云端服務的滲透率，加上數字經濟如社群媒體互動與網絡消費模式的黏著度提升，使云端供應商得以匯聚大量消費者數據，發展出更多元的商業模式。

因此第四季超大規模資料中心的服務器需求占比攀升至近四成，整體數量是2012至2014年的三倍。

展望2021年，受惠于英特爾10nm Ice Lake與AMD 7nm Milan雙平臺導入市場，可能再度刺激企業客戶端服務器的換機潮與資料中心的基礎建設。再者，市場普遍認為明年因疫情所產生的新常態，仍會持續帶動云端需求。加上因國際局勢緊張而導致地緣政治的不確定性，使得小型規模資料中心需求浮現。

以整機（L10）出貨來看，預估明年服務器整機出貨年成長約6~7%；主要出貨動能仍集中于北美資料中心（ODM-Direct），年增約16~18%。