半導(dǎo)體聯(lián)盟消息，據(jù)青島日報報道，中科鋼研集成電路產(chǎn)業(yè)園項目負責人張翠榮表示，將按照萊西市‘掛圖作戰(zhàn)’的門路圖，以作戰(zhàn)姿態(tài)盡力推進，確保本年9月份竣工投產(chǎn)。

據(jù)悉，中科鋼研集成電路產(chǎn)業(yè)園項目是2019年青島市重點項目，該項目由中央直屬企業(yè)—中科鋼研節(jié)能科技公司和國宏華業(yè)投資公司投資，項目占地83畝，總建筑面積3.5萬平方米，主要從事高品質(zhì)、大規(guī)格碳化硅長晶片生產(chǎn)，建設(shè)碳化硅國家重點實驗室和集成電路產(chǎn)業(yè)園。

根據(jù)此前的資料顯示，該項目全部達產(chǎn)后，可實現(xiàn)年產(chǎn)5萬片4英寸碳化硅晶體襯底片，5000片4英寸高純度半絕緣型碳化硅晶體襯底片。未來，中科鋼研將把國家級先進晶體研究院設(shè)在萊西，專注碳化硅的研發(fā)生產(chǎn)。

項目建成后，能使我國擺脫碳化硅晶體襯底片依賴進口的尷尬局面，產(chǎn)品國產(chǎn)化后，成本將大幅降低，能在軍工、通信、高鐵、新能源汽車等方面廣泛應(yīng)用，將引領(lǐng)碳化硅材料行業(yè)出現(xiàn)爆發(fā)式發(fā)展。

據(jù)青島日報指出，該項目已于3月10日復(fù)工，目前辦公樓、科研樓、宿舍及餐廳已經(jīng)進入內(nèi)部裝修階段。

碳化硅是第三代半導(dǎo)體材料，在高溫、高壓與高頻條件下有優(yōu)異的性能表現(xiàn)，適用于汽車、鐵路、工業(yè)設(shè)備、家用消費電子設(shè)備、航空航天等領(lǐng)域，是目前最受關(guān)注的新型半導(dǎo)體材料之一。