韓媒體：三星靠EUV縮小與臺積電差距，后者市占將跌破50%
荷蘭極紫外光刻設備(EUV)廠商阿斯麥(ASML)在2020年第2季的凈利較2019年的同期翻漲了一倍。接下來，預計晶圓代工龍頭臺積電與三星持續在晶圓制造上的發展與競爭，預期將使得ASML的獲利
臺積電 搜索結果
6月產能利用率達111% 臺積電南京廠全年營收預計同比增長42%
據臺海網報道，作為全球領先的集成電路生產企業，臺積電（南京）有限公司于2016年落戶南京，總投資30億美元，建設12吋晶圓廠以及設計服務中心，今年6月份該公司產能利用率達到1
臺積電2納米取得突破：將采用GAA技術 或2023~2024年投產
臺積電先進制程的部分，目前5納米準備積極進入量產，3納米也將在2022年迎來投產的關鍵時刻，而更先進的2納米制程也傳出取得重大進展。市場估計，臺積電2納米預計在2023~2024年量產的
跟進臺積電 格芯宣布在紐約州購地擴廠
繼晶圓代工龍頭臺積電宣布有意前往美國亞利桑那州設廠后，晶圓代工廠格芯 (GlobalFoundries) 也宣布，將購置紐約州馬爾他鎮土地，在Fab 8旁擴廠，放眼未來成長需求，也顯見美國政府積
臺積電、環球晶圓等積極布局化合物半導體
5G、電動車對高頻與高電壓等元件需求增加，帶動中國臺灣半導體業包括臺積電、環球晶圓已積極布局碳化硅（SiC）、氮化鎵 （GaN）相關化合物半導體領域。臺積電總裁魏哲家日前公開
追趕臺積電 三星半導體將放棄4納米工藝直接過渡到3納米
在 少帥 李在镕的帶領下，三星電子開始了戰略轉型，在半導體業務上，三星開始開拓兩個新業務 傳統存儲芯片之外的處理器芯片以及對外代工業務。據科技媒體最新消息，為了和中國
臺積電7納米助攻 AMD移動處理器“25x20”目標達陣
處理器大廠美商超威（AMD）宣布已經超越2014年設定的 25x20 目標，亦即在2020年要讓移動處理器的能源效率提高25倍。超威與臺積電在7納米先進制程合作，打造研發代號為Renoir的全新AMD
鎧俠任命臺積電外部董事為獨立董事
2020年6月30日，Kioxia宣布任命Michael R. Splinter為獨立董事，立即生效。Splinter先生是半導體行業40年的資深人士，擁有各種業務和技術經驗，將有助于推動Kioxia的可持續增長。Kioxia代表董事
聯發科5G晶元出貨量大增 向臺積電追單三波
6月30日消息，據國外媒體報道，得益于在5G智能手機處理器方面的出色表現，聯發科在處理器市場的存在感明顯增強，他們的5G智能手機處理器也有了更大的需求。在本周早些時候的報道
追趕三星！傳鎧俠找臺積電董事當獨立董事
為了因應即將IPO(首次公開發行)、且為了追趕龍頭廠三星，全球第2大NAND型快閃存儲器(Flash Memory)廠商鎧俠(Kioxia、舊稱東芝存儲器)傳出將找來臺積電董事麥克 史賓林特(Michael R.Splinter)當社
是否跟進臺積電擴大在美布局，日月光投控持續研討
談到投控是否跟進晶圓代工龍頭臺積電擴大在美國布局，吳田玉表示，晶圓代工廠蓋廠與后段封測廠之間，仍有一段時間差，封測廠是否在美擴大布局，需考慮成本、客戶需求，以及實
蘋果 Mac 改用自家芯片，臺積電成最大受惠者
蘋果在線全球開發者大會（WWDC 2020）22 日登場，執行長庫克（Tim Cook）宣布未來 Mac 計算機均將采用自家設計的 ARM 架構芯片「Apple Silicon」。根據供應鏈消息，「Apple Silicon」將由臺積電獨
高通下單 臺積電5納米接單再傳捷報
臺積電5納米接單再傳捷報，高通最先進的 驍龍875 系列手機芯片，以及內部命名為 X60 的5G數據芯片，上周正式在臺積電以5納米投片。高通擴大與臺積電合作，是繼超威之后，快速銜接海
三星搶蘋果處理器代工單，預計導入新封裝技術與臺積電競爭
據根據韓國媒體《ddaily》的報導，韓國三星目前仍在努力爭取蘋果iPhone新機的處理器代工訂單。不過，對于三星要爭取蘋果的訂單，外界并不看好，表示三星旗下的代工部門想要維護一
蘋果Q4通吃臺積電5納米
晶圓代工龍頭臺積電下半年無法再接華為海思新訂單，市場原本預期第四季5納米產能可能供給過剩，不過，隨著大客戶蘋果出面救援，情況意外出現逆轉！據了解，蘋果除了維持iPhone
臺積電攜手恩智浦打造5nm SoC 2021年交付首批樣品
恩智浦半導體(NXP)和臺積電宣布合作協議，恩智浦新一代高效能汽車平臺將采用臺積電5納米制程。此項合作結合恩智浦的汽車設計專業與臺積電領先業界的5納米制程，進一步驅動汽車轉
傳AMD提前下5納米，臺積電補上海思缺口
由于美國的華為禁令，目前臺積電已經無法再接海思的訂單，市場預期臺積電后續營運會受到沖擊，不過目前消息指出，包括蘋果、高通、聯發科、超威等大客戶已向臺積電追單。基本
臺積電加碼晶圓封裝 動機何在？
據悉，臺積電董事會近期通過了建設竹南先進封測廠的決定，選址為苗栗縣竹南科學園區。該封測廠預計總投資額約合人民幣716.2億元，計劃明年年中第一期產區運轉。除了臺積電，中芯
采用臺積電5納米與聯發科5G基帶 AMD 2021年推手機處理器
這款架構在AMD RDNA 2 GPU架構基礎上的移動處理器，型號將定為AMD Ryzen C7。其中，在CPU的方面，其將采用ARM最新核心架構來設計，預計采主流的8核心架構。
NAND Flash廠商最新排名；人大代表支持長江存儲上市；臺積電超700億建封測廠
根據集邦咨詢半導體研究中心(DRAMeXchange)調查，2020年第一季NAND Flash（閃存）位元出貨量較前一季大致持平，加上平均銷售單價上漲，帶動整體產業營收季成長8.3%，達136億美元。延續去年