5G、電動車對高頻與高電壓等元件需求增加，帶動中國臺灣半導體業包括臺積電、環球晶圓已積極布局碳化硅（SiC）、氮化鎵 （GaN）相關化合物半導體領域。

臺積電總裁魏哲家日前公開指出，氮化鎵擁有高效能、高電壓等特性，該公司在氮化鎵制程技術進展得很不錯，符合客戶要求，目前還小量生產，他看好未來氮化鎵應用前景，預期將會廣泛且大量被使用。

臺積電小量生產包括提供6寸GaN-on-Si（硅基氮化鎵）晶圓代工服務，650伏特與100伏特氮化鎵集成電路技術平臺預計今年開發完成。臺積電今年初也宣布結盟意法半導體，意法半導體將采用臺積電的氮化鎵制程技術，生產氮化鎵產品，加速先進功率氮化鎵解決方案開發與上市，攜手搶攻電動車市場商機。

臺積電轉投資世界先進在氮化鎵領域也投資研發多年，預計今年底前送樣給客戶進行產品驗證，初期供應電源相關應用產品。

環球晶圓與臺灣交大透過產學合作模式，日前簽署備忘錄，將共同合作成立化合物半導體研究中心，攜手研發第3代半導體材料碳化硅（SiC）、氮化鎵（GaN），以利快速建構臺灣化合物半導體產業鏈。

環球晶圓指出，SiC和GaN是非常具有發展前景的半導體材料，在5G、電動車、太陽能發電、功率發電的應用上，是最重要的關鍵，臺灣在此領域需積極擘劃快速布局，才能與世界接軌，并在全球市場占有一席之地。

環球晶圓對化合物半導體成長性看好，規劃布局擴大，正擴建中德分公司12寸磊晶硅晶圓產能，預計2年內量產。目前環球晶的氮化鎵產品送客戶認證家數增多，增加產能即因應市場需求；碳化矽用在汽車等需求上，也陸續送客戶認證中，并小量生產。

漢民集團旗下的漢磊投控投入研發化合物半導體領域已多年，分別在嘉晶與漢磊科建置碳化矽、氮化鎵的磊晶及晶圓代工產能，其中碳化矽涵蓋4寸與6寸，已展開小量量產，應用在車載、服務器電源系統等，明年將可明顯挹注營運。