NAND Flash品牌廠營收排名
根據集邦咨詢半導體研究中心(DRAMeXchange)調查，2020年第一季NAND Flash（閃存）位元出貨量較前一季大致持平，加上平均銷售單價上漲，帶動整體產業營收季成長8.3%，達136億美元。
延續去年第四季開始的數據中心強勁采購力道，第一季Enterprise SSD仍是供不應求。此外，自年初起，各供應商當時的庫存水位多已恢復至正常，也帶動主要產品合約價呈現上漲。
在此之后在農歷春節期間爆發新冠肺炎疫情，根據集邦咨詢當時的調查，服務器供應鏈的恢復狀況優于筆記本電腦及智能手機，也因此對于數據中心需求影響有限。筆電及手機品牌廠生產排程及物料則受到零組件供應鏈及物流鏈斷鏈影響，于三月后始陸續恢復生產。
展望第二季，遠程服務、串流等應用持續帶動數據中心需求，而筆電亦因突增的遠程辦公、教學需求，使得企業采購及政府標案大幅增加。因此，第二季NAND Flash市場需求的重心仍在平板、筆電及Enterprise SSD，由于整體備貨需求強勁，NAND Flash合約價也因市場持續缺貨而維持上漲。集邦咨詢預估，在價量齊漲的幫助之下，產業營收將繼續成長。
人大代表支持長江存儲上市
據長江日報報道，在全國兩會上，劉江東等多位全國人大代表聯名建議，支持武漢加速建設國家存儲器基地。
報道指出，代表們建議，在發展戰略上更加聚焦國家存儲器基地建設，盡快成立國家集成電路產業投資基金，成立相關工作協調領導小組，搶占時間窗口，加速推進項目建設。以更大力度推進國家存儲器基地建設，確保項目一期后續資金如期及時到位，以超常舉措推進生產設備進場裝機和原材料供應，力爭項目一期2020年底實現產能10萬片/月的原計劃目標不變，并盡快啟動項目二期投資建設。
同時，代表們還建議，強化國家存儲器基地發展資本保障，國家有關部門要支持長江存儲整體上市或拆分上市，支持武漢新芯改制上市，為項目在資本市場發債、上市提供綠色通道，盡快實現資產證券化。
比亞迪半導體獲19億元增資
半導體聯盟消息，2020年5月26日，比亞迪股份有限公司（以下簡稱 “比亞迪”）發布公告，公司董事會審議通過《關于控股子公司引入戰略投資者的議案》，控股子公司比亞迪半導體有限公司（以下簡稱“比亞迪半導體”）將以增資擴股的方式引入14名戰略投資者，由紅杉資本、中金資本以及國投創新領銜投資，Himalaya Capital等多家國內外知名投資機構參與認購（以下合稱“本輪投資者”）。
公告顯示，比亞迪董事會同意比亞迪及比亞迪半導體與本輪投資者簽署《投資協議》、《股東協議》及其附件和相關補充協議（若有），本輪投資者將按照比亞迪半導體的投前估值75億元，向比亞迪半導體合計增資19億元，其中7605.01萬元計入比亞迪半導體新增注冊資本，18.24億元計入比亞迪半導體資本公積，本輪投資者合計取得比亞迪半導體增資擴股后20.2126%股權。
本次比亞迪半導體引入戰略投資者是繼其內部重組之后，積極尋求適當時機獨立上市的又一重要進展，后續比亞迪將繼續積極推進比亞迪半導體上市工作，并著手培育更多具有市場競爭力的子公司實現市場化運營。
臺積電擬超700億元建先進封測廠
繼5月15日臺積電宣布在美國興建先進晶圓廠之后，臺積電斥巨資在中國臺灣建設先進封測廠的消息也被披露。
據臺灣苗栗縣長徐耀昌表示，臺積電日前拍板通過興建竹南先進封測廠，該封測廠預計總投資額約新臺幣3000億元（約合人民幣716.2億元），計劃將在苗栗縣竹南科學園區興建先進制程封測廠，計劃明年中第一期產區運轉，估計將可創造1000個以上就業機會。
2012年，臺積電斥資新臺幣32億元買下竹南鎮大埔特定區14.3公頃土地，并于2018年敲定改作為高端技術的先進封測廠并啟動環評程序，歷經15個月審查，去年9月通過環評。
據臺灣媒體報道，苗栗縣政府此前證實，臺積電竹南設廠已經正式啟動，將逐步分期分區興建位于竹南科學園區西側、總面積14.3公頃的先進封測廠，下月申請廠房建造，最快明年中完工，后年量產，6.53公頃的南側基地則尚在規劃中，評估總投資額將達新臺幣3000多億、可創造逾2500個工作機會。
半導體企業闖關科創板新動態
今年以來，關于半導體企業赴科創板上市的消息不斷，這幾天來多家半導體企業闖關科創板有了新進展。
半導體聯盟消息，2020年5月22日，上海證監局披露了海通證券股份有限公司（以下簡稱“海通證券”）關于盛美半導體設備（上海）股份有限公司（以下簡稱“盛美半導體”）首次公開發行股票并在科創板上市輔導工作總結報告。盛美半導體于2019年12月進入上市輔導階段，歷經數月，如今盛美半導體完成上市輔導，意味著其科創板上市征途再邁進一步。
半導體聯盟消息，2020年5月25日，上海證券交易所信息披露顯示，常州銀河世紀微電子股份有限公司（以下簡稱“銀河微電”）的科創板上市申請已獲受理。資料顯示，銀河微電成立于2006年，專注于半導體分立器件研發、生產和銷售，具備多門類系列化器件設計、部分品種芯片制造、多工藝封裝測試以及銷售和服務的一體化經營能力。
半導體聯盟消息，2020年5月28日，上海證券交易所披露科創板上市委2020年第29次審議會議結果，同意深圳市力合微電子股份有限公司（以下簡稱“力合微”）發行上市（首發）。資料顯示，力合微成立于2002年，是一家專業的集成電路設計企業，自主研發物聯網通信核心基礎技術及底層算法并將研發成果集成到自主設計的物聯網通信芯片中，主要產品包括物聯網通信芯片、模塊、整機及系統應用方案。
