公司簡介：
電子元器件薄型載帶專用紙的研發、制造和銷售；電子元器件薄型載帶及離型膜的研發、制造和銷售；貨物進出口業務；普通貨物運輸。（依法須經批準的項目，經相關部門批準后方可開展經營活動）
新聞動態
國家大基金三期擬募集3000億，以加快國內半導體發展進程
大基金三期募集目標3000億元，超過了2014年和2019年的同類基金。三位知情人中有兩位表示，大基金三期一個主要的投資領域將是芯片制造設備。
中試生產8英寸石墨烯晶圓 中科院上海微系統所實驗室預計9月完成建設
據上觀新聞指出，中科院上海微系統所創新實驗室正在加緊建設，計劃今年9月完成實驗室建設，中試生產8英寸石墨烯單晶晶圓等多種產品。2019年9月，中科院上海微系統所與上海市石墨
中國移動采購華為海思Balong 711套片，框架數量200萬片
半導體聯盟（SemiUnion），中國移動采購與招標網公告顯示，中移物聯網有限公司向華為旗下上海海思技術有限公司采購海思Balong 711套片，框架數量200萬片。（圖片來源：中國移動采購與
納芯微汽車級CAN接口芯片助力汽車控制智能化
不同的汽車廠商紛紛研究定義不同汽車總線標準，以減少線束網絡復雜度、降低電子系統的故障率，同時降低整車成本。其中，CAN總線在汽車總線中應用最為廣泛。
注冊資本52.6億，超100億半導體項目落地江陰
本文《注冊資本52.6億，超100億半導體項目落地江陰》，重點介紹芯片制造/封測細分領域相關信息，475字涉及芯片,半導體硅片,IC封裝相關信息。