兩位知情人士表示，中國集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金（也稱為大基金）將推出第三只基金，且是三只基金資金規(guī)模最大的一只。

大基金三期擬募集400億美元，約合人民幣3000億元，以加快國內(nèi)半導(dǎo)體發(fā)展進(jìn)程。

大基金三期來了？

公開資料顯示，2014年9月24日，國開金融、中國煙草、亦莊國投、中國移動、上海國盛、中國電科、紫光通信、華芯投資等作為發(fā)起人共同簽署了《國家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金股份有限公司發(fā)起人協(xié)議》和《國家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金股份有限公司章程》，標(biāo)志著大基金正式設(shè)立。

大基金采取股權(quán)投資等多種形式，重點(diǎn)投資集成電路芯片制造業(yè)，兼顧芯片設(shè)計(jì)、封裝測試、設(shè)備和材料等產(chǎn)業(yè)。一期募資1387億元，二期募資2041.5億元。

大基金三期募集目標(biāo)3000億元，超過了2014年和2019年的同類基金。三位知情人中有兩位表示，大基金三期一個(gè)主要的投資領(lǐng)域?qū)⑹切酒圃煸O(shè)備。

過去幾年，美國實(shí)施了一系列出口管制措施，尤其去年10月，美國商務(wù)部公布了全面的法規(guī)，限制向中國客戶銷售半導(dǎo)體和芯片制造設(shè)備，還將 31 家組織添加到其制裁的“實(shí)體名單”中，新法規(guī)包括：

1、禁止向中國運(yùn)送用于人工智能和高性能計(jì)算機(jī)的芯片，以及可用于制造此類半導(dǎo)體的設(shè)備。

2、禁止向中國輸送用于生產(chǎn)“邏輯”和“內(nèi)存”芯片的制造設(shè)備，包括“16 nm或更先進(jìn)技術(shù)制造的邏輯芯片使用的非平面晶體管”、“18 nm動態(tài)隨機(jī)存取存儲器芯片”、“128層以上Nand型閃存芯片”等。

3、禁止向被列入“實(shí)體清單”的公司或企業(yè)出口美國的設(shè)計(jì)和技術(shù)。

出口限制政策的升級，讓我國芯片自主可控的需求變得更加緊迫，基于此，大基金三期或?qū)⒃诎雽?dǎo)體設(shè)備持續(xù)投入。

前兩位消息人士表示，基金籌款過程可能需要數(shù)月時(shí)間，目前尚不清楚第三只基金何時(shí)啟動，或者是否會對計(jì)劃進(jìn)行進(jìn)一步修改。

大基金過往投資：制造、設(shè)備、材料

據(jù)統(tǒng)計(jì)，國家集成電路產(chǎn)業(yè)基金一期近半資金流向了研發(fā)資金需求大、工藝復(fù)雜、技術(shù)攻堅(jiān)困難的芯片制造領(lǐng)域，投資方向集中于存儲器和先進(jìn)工藝生產(chǎn)線，此外也注重上游芯片設(shè)計(jì)企業(yè)的投資。

相比之下，大基金二期投資方向集中于完善半導(dǎo)體行業(yè)的重點(diǎn)產(chǎn)業(yè)鏈，提升設(shè)備與材料領(lǐng)域的投資比重的同時(shí)，涵蓋芯片設(shè)計(jì)工具（EDA，電子設(shè)計(jì)自動化）、芯片設(shè)計(jì)、晶圓制造、封裝測試、集成電路裝備、零部件、材料及應(yīng)用等產(chǎn)業(yè)鏈多個(gè)環(huán)節(jié)。

同時(shí)，大基金二期積極響應(yīng)國家戰(zhàn)略和新興行業(yè)發(fā)展規(guī)劃，加大了對下游應(yīng)用端的投資，比如智能汽車、智能電網(wǎng)、人工智能、物聯(lián)網(wǎng)、5G等領(lǐng)域。

預(yù)計(jì)未來，隨著大基金三期基金的順利開展，將有更多技術(shù)先進(jìn)且急需資金助力發(fā)展的半導(dǎo)體企業(yè)獲益。

國家集成電路大基金投資項(xiàng)目匯總

來源：公開資料統(tǒng)計(jì)，芯榜