公司簡介: 公司簡介鎵特半導體科技(銅陵)有限公司成立于2017年,注冊資本4.2億元人民幣,是北大青鳥集團投資成立的高科技企業。公司依托北大青鳥集團的研發與人才優勢,主要從事4英寸及以上的高質量、低成本GaN襯底的研發、生長、制造及銷售。公司自支撐氮化鎵研發及產業化項目是銅陵市重點招商引資項目,占地50畝,達產后年產自支撐氮化鎵36000片。GaN材料具有寬禁帶、高擊穿電場、高飽和載流子速度、高遷移率、低本征載流子濃度及直接禁帶半導體結構等材料特性,相較于傳統半導體材料硅或砷化鎵而言,特別適用于高速度、高耐壓、高功率密度、高緊湊性、高可靠性的功率電子或微波電子應用需求。本公司的項目采用氮化鎵高質量晶體生長技術和高良率自剝離生長技術進行大尺寸高質量自支撐氮化鎵的生產。此技術已達全國領先水平,填補了國內第三代半導體材料的空白,為高質量的電力電子器件、微波器件、及功率器件的研發奠定了材料基礎。
從事半導體、新材料科技領域內的技術開發、技術服務、技術咨詢、技術轉讓,半導體材料、機械設備的銷售,從事貨物及技術的進出口業務。【依法須經批準的項目,經相關部門批準后方可開展經營活動】新聞動態
西數試產112層3D NAND 下半年量產1.33Tb容量
1月30日,西部數據(Western Digital)宣布已經成功完成了第五代3D NAND技術BiCS5的研發,繼續保持業界先進閃存技術的領先地位。基于TLC與QLC閃存技術構建的BiCS5技術,在合理優化的成本上,
紫光展銳完成5G毫米波終端AiP方案的設計與驗證
全球領先的移動通信及物聯網核心芯片供應商紫光展銳昨(3)日宣布,基于AiP(天線芯片一體化封裝,Antennas in Package)的5G毫米波終端原型已完成關鍵的技術和業務數據測試。
Computex2019|金泰克存儲高調彰顯產品硬實力
為期5天的2019臺北國際電腦展落下帷幕,在這場電腦硬件的行業狂歡中,中國老牌存儲品牌金泰克憑著產品硬實力在現場聚攏了一波又一波人氣,再度證明了自己的受歡迎程度。人氣展臺
天璣9300生成式AI馬上就能用,端側已落地70億參數AI大語言模型
為生成式AI而設計,擁有硬件級的生成式AI引擎,可以實現更加高速且安全的邊緣AI計算,深度適配Transformer模型進行算子加速,速度是上一代的8倍。
高通推出首個5納米5G基帶芯片 終端產品估2021年上市
面對未來5G時代終端產品對于多樣化的聯網需求,移動處理器龍頭高通(Qualcomm)宣布,繼驍龍(Snapdragon)X50及X55之后,再推出第3代5G基帶芯片驍龍X60,這也是全球首個5納米制程的5G基帶