公司簡介： 四川矽芯微科技有限公司（以下簡稱矽芯微）成立于2015年12月，由國家資深半導體業界人士聯合海外博士團隊，響應《國家集成電路產業發展推進綱要》之號召，致力于發展8-12芯片級封裝(CSP)和晶圓級封裝(WLCSP)等先進芯片封裝技術。 矽芯微于2017年3月13日與德國PacTech公司簽署了合作協議。PacTech是目前國際市場上唯一能提供晶圓級封裝金屬化UBM技術+關鍵設備+關鍵原料+代工服務+技術使用許可證整體解決方案的供應商，同時提供單點植球做樣品，晶圓級植球做量產的凸點代工。國外知名半導體廠商、尤其大型分立器件和功率器件廠商幾乎都是PacTech的客戶。 矽芯微現承接PacTech全自動晶圓級封裝表面金屬化設備及其相關技術的轉移，在完成技術本地化之后，矽芯微和PacTech將共同開發針對國內市場客戶產品的晶圓級封裝技術。公司“晶圓級芯片規模封裝技術研發和產業化”項目已獲得四川省科技廳給予國際合作專項資金支持（編號2017HH0017）。

一般項目：半導體分立器件制造；集成電路制造；電子專用材料制造；電子元器件制造；電子專用設備銷售；化工產品銷售（不含許可類化工產品）；貨物進出口；技術服務、技術開發、技術咨詢、技術交流、技術轉讓、技術推廣；電子專用設備制造；專用化學產品銷售（不含危險化學品）。（除依法須經批準的項目外，憑營業執照依法自主開展經營活動）許可項目：危險化學品經營。（依法須經批準的項目，經相關部門批準后方可開展經營活動，具體經營項目以相關部門批準文件或許可證件為準）