領投速通半導體 小米產業基金芯片投資再下一城
日前，蘇州速通半導體科技有限公司（以下簡稱 速通半導體 ）宣布完成A輪融資，該輪融資由湖北小米長江產業基金合伙企業（有限合伙）（以下簡稱 小米產業基金 ）領投、耀途資本跟
IC設計
芯動態|高通推出首個5納米5G基帶芯片 終端產品估2021年上市
面對未來5G時代終端產品對于多樣化的聯網需求，移動處理器龍頭高通（Qualcomm）宣布，繼驍龍（Snapdragon）X50及X55之后，再推出第3代5G基帶芯片驍龍X60，這也是全球首個5納米制程的5G基帶
高通推出首個5納米5G基帶芯片 終端產品估2021年上市
面對未來5G時代終端產品對于多樣化的聯網需求，移動處理器龍頭高通（Qualcomm）宣布，繼驍龍（Snapdragon）X50及X55之后，再推出第3代5G基帶芯片驍龍X60，這也是全球首個5納米制程的5G基帶
圣邦股份：重組事項相關工作仍在進一步推進中
根據2019年12月23日披露的《發行股份及支付現金購買資產并募集配套資金預案》，圣邦股份擬以發行股份及支付現金的方式購買鈺泰半導體南通有限公司（以下簡稱 鈺泰半導體 ）71.30%的
從香港輻射大灣區 賽靈思不斷強化“軟”實力
隨著海量計算需求成指數級增長，固定芯片性能的局限性在人工智能和機器人等新興科技產業面前逐漸顯現。不過，這對賽靈思來說來說卻意味著新的機遇，以靈活應變的自適應計算解