IC設計
6nm EUV制程工藝！紫光展銳新一代5G SoC虎賁T7520正式發布
全球領先的移動通信及物聯網核心芯片供應商紫光展銳2月26日正式發布新一代5G SoC移動平臺 虎賁T7520，以先進的工藝、新一代低功耗設計，大幅提升的AI算力和多媒體影像處理能力，將為
Dialog推出高度優化的IO-Link IC，助力連接下一代工業4.0設備
高度集成電源管理、充電、AC/DC電源轉換、Wi-Fi和藍牙低功耗技術供應商Dialog半導體公司（德國證券交易所交易代碼：DLG）今天宣布，推出最新的IO-Link IC產品CCE4503。該最新IO-Link IC拓展了
蘋果積極投入5G手機開發 AiP模組將成為下一步關鍵
市場上已有消息指出，手機大廠蘋果針對5G通訊領域，將于2020年9月推出首款Sub-6GHz手機，并且對毫米波（mm-Wave）使用之頻段，可能也將在2020年底或2021年初推出相應的手機產品，以此因
高通推驍龍X60基帶芯片先前已留伏筆 今年用不上5G iPhone
根據外電報導，移動處理器龍頭高通（Qualcomm）日前推出了號稱當前全球最強的5G基帶芯片驍龍（Snapdragon）X60。高通指出，這是可用于將智能手機與5G網絡連接的3代基帶系統，但蘋果有可