臺積電攜手恩智浦打造5nm SoC 2021年交付首批樣品
恩智浦半導體(NXP)和臺積電宣布合作協議，恩智浦新一代高效能汽車平臺將采用臺積電5納米制程。此項合作結合恩智浦的汽車設計專業與臺積電領先業界的5納米制程，進一步驅動汽車轉
IC設計
英特爾芯片設計師離職
6月11日，芯片制造商英特爾在聲明中宣布，主管芯片設計的高層Jim Keller因個人原因離職，此后將成為該公司的顧問，為期6個月的時間以幫助公司完成業務和管理層的過渡期。Jim Keller從
5G助力 聯發科樂觀看下半年
聯發科11日舉行股東常會，回顧上半年狀況，董事長蔡明介說，新冠肺炎對2020年上半年造成市場不確定性，不過目前已經穩定下來，對未來能見度也逐步提升。執行長蔡力行指出，5G手機
邯鄲武安龍安光電COMS模組封裝測試項目開工
據中原新聞網指出，該項目由河北龍安光電科技有限公司投資，選址于邯鄲武安市工業園區，總投資1億元，租賃工業園區三期14號多層廠房6351㎡，購置并安裝超聲波清洗機、測試儀等生
華為哈勃再投資一家半導體芯片企業
6月9日，常州縱慧芯光半導體科技有限公司工商信息發生變更，注冊資本從2000萬元增加至2117.33萬元，同時新增哈勃科技投資有限公司為股東，不過工商信息并未公布哈勃投資的持股比例