采用臺(tái)積電5納米與聯(lián)發(fā)科5G基帶 AMD 2021年推手機(jī)處理器
這款架構(gòu)在AMD RDNA 2 GPU架構(gòu)基礎(chǔ)上的移動(dòng)處理器,型號(hào)將定為AMD Ryzen C7。其中,在CPU的方面,其將采用ARM最新核心架構(gòu)來(lái)設(shè)計(jì),預(yù)計(jì)采主流的8核心架構(gòu)。
這款架構(gòu)在AMD RDNA 2 GPU架構(gòu)基礎(chǔ)上的移動(dòng)處理器,型號(hào)將定為AMD Ryzen C7。其中,在CPU的方面,其將采用ARM最新核心架構(gòu)來(lái)設(shè)計(jì),預(yù)計(jì)采主流的8核心架構(gòu)。
2020年6月2日,科創(chuàng)板上市委2020年第33次審議會(huì)議結(jié)果顯示,同意中科寒武紀(jì)科技股份有限公司(以下簡(jiǎn)稱 寒武紀(jì) )發(fā)行上市(首發(fā))。會(huì)議上,上市委要求寒武紀(jì)進(jìn)一步說(shuō)明作為人工智
據(jù)廈門廣電網(wǎng)報(bào)道 集成電路是廈門市重點(diǎn)培育的千億產(chǎn)業(yè)鏈之一。盡管遭遇疫情影響,今年1到4月,廈門市集成電路產(chǎn)業(yè)依然實(shí)現(xiàn)逆勢(shì)增長(zhǎng),實(shí)現(xiàn)產(chǎn)值超過(guò)70億元,增長(zhǎng)15.1%。目前,廈門
美國(guó)對(duì)于華為新一輪的打擊。它是經(jīng)過(guò)一年時(shí)間的精心準(zhǔn)備,此次實(shí)施了無(wú)邊際的精準(zhǔn)打擊,初步估計(jì)未來(lái)華為、海思要自研芯片實(shí)現(xiàn)它的先進(jìn)性及差異化,可能越來(lái)越困難。對(duì)于中國(guó)
2020年6月1日,vivo X50系列旗艦手機(jī)與TWS Neo真無(wú)線耳機(jī)亮相。據(jù)悉,vivo X50系列全系搭載了來(lái)自匯頂科技的屏下光學(xué)指紋識(shí)別方案和系列音頻解決方案,將帶給用戶流暢精準(zhǔn)的解鎖體驗(yàn)和酣