高通推驍龍X60基帶芯片先前已留伏筆 今年用不上5G iPhone
根據(jù)外電報(bào)導(dǎo)，移動(dòng)處理器龍頭高通（Qualcomm）日前推出了號(hào)稱(chēng)當(dāng)前全球最強(qiáng)的5G基帶芯片驍龍（Snapdragon）X60。高通指出，這是可用于將智能手機(jī)與5G網(wǎng)絡(luò)連接的3代基帶系統(tǒng)，但蘋(píng)果有可
高通
高通續(xù)攻4G市場(chǎng) 發(fā)表3款涵括各級(jí)領(lǐng)域處理器
就在大家把眼光專(zhuān)注在5G芯片的發(fā)展上之際，事實(shí)上目前各家移動(dòng)處理器公司的主要營(yíng)收來(lái)源還是在4G LTE的產(chǎn)品上，使得后續(xù)的更新也不會(huì)立即停止。移動(dòng)處理器龍頭高通(Qualcomm)21日宣布
高通中國(guó)董事長(zhǎng)孟樸：不懼驍龍芯片挑戰(zhàn)
他還表示，中國(guó)廠商在2020年很有可能不會(huì)再發(fā)布只支持4G的旗艦手機(jī)。
高通：驍龍X55已被全球超過(guò)30家廠商采用
10月14日，高通全資子公司高通技術(shù)宣布，驍龍X55 5G調(diào)制解調(diào)器及射頻系統(tǒng)已被全球超過(guò)30家OEM廠商采用，以支持商用5G固定無(wú)線(xiàn)接入（FWA）CPE終端自2020年開(kāi)始發(fā)布。與高通合作的OEM廠商
高通5G射頻元件訂單 穩(wěn)懋獨(dú)吃
未來(lái)5G市場(chǎng)將進(jìn)入大規(guī)模商用化階段，屆時(shí)扮演收發(fā)天線(xiàn)的射頻（RF）元件將成為5G關(guān)鍵要角之一，高通（Qualcomm）看準(zhǔn)這塊商機(jī)將推出完整相關(guān)解決方案。法人表示，高通5G射頻元件訂單