高通
高通新發表 3 款中階行動處理器
行動處理器龍頭高通（Qualcomm）于 10 日在美國舊金山舉行的「AI Day」，正式發表 3 款中階行動處理器，包括驍龍 665、730、730G 等。高通指出，除了為人工智能、電競、相機、效能等卓越
高通宣布新型數據中心人工智能芯片計劃：2020年生產
高通高管基斯 克里辛（Keith Kressin）表示，該公司將使用其在移動領域的技術專長，并借助其利用最新制造技術設計芯片的能力。而這款芯片的關鍵特征在于能耗效率。這個市場到2025年
高通CFO離職 加入競爭對手英特爾
芯片大廠高通和英特爾周二表示，高通財務長戴維斯（George Davis）已離職，將轉任英特爾財務長。今年61歲的戴維斯自2013年3月起擔任高通的財務長，也是該公司董事會的執行委員會成員