集成電路股權(quán)投資的熱領(lǐng)域與冷思考
受中美貿(mào)易摩擦的影響，中國集成電路行業(yè)備受關(guān)注，該行業(yè)的VC/PE投資也隨之升溫。2018年，中國集成電路VC/PE投資總額已超越美國。2019年這種趨勢更為明顯，僅前五個(gè)月股權(quán)投資事件
集成電路
興森科技擬募資6億元 用于集成電路封裝基板等項(xiàng)目
9月11日，興森科技披露公開發(fā)行A股可轉(zhuǎn)換公司債券預(yù)案，擬發(fā)行可轉(zhuǎn)換公司債券募集資金總額不超過人民幣6億元，用于集成電路封裝基板及剛性電路板相關(guān)兩大項(xiàng)目。公告顯示，興森科
建設(shè)特色集成電路產(chǎn)業(yè)生態(tài) 廈門與國開行簽署合作備忘錄
9月8日，廈門市集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展工作領(lǐng)導(dǎo)小組辦公室與國家開發(fā)銀行廈門分行在2019廈洽會(huì)上簽署《開發(fā)性金融支持廈門市集成電路發(fā)展金融合作備忘錄》。根據(jù)協(xié)議約定，國開行廈門
張江科創(chuàng)基金擬募資25億元 重點(diǎn)投資集成電路等領(lǐng)域
9與11日，上海張江高科技園區(qū)開發(fā)股份有限公司（以下簡稱 張江高科 ）和上海浦東路橋建設(shè)股份有限公司（以下簡稱 浦東建設(shè) ）發(fā)布公告稱，擬發(fā)起設(shè)立上海張江科技創(chuàng)新股權(quán)投資基
創(chuàng)新應(yīng)用帶動(dòng)集成電路產(chǎn)業(yè)鏈全面提升
人工智能、5G通信、自動(dòng)駕駛、VR/AR 越來越多的新技術(shù)、新應(yīng)用融入到人們的社會(huì)生活當(dāng)中。中國已經(jīng)成為對新一代電子信息技術(shù)最關(guān)注，對新產(chǎn)品、新應(yīng)用接受程度最高，產(chǎn)業(yè)發(fā)展最快