9月11日，興森科技披露公開發行A股可轉換公司債券預案，擬發行可轉換公司債券募集資金總額不超過人民幣6億元，用于集成電路封裝基板及剛性電路板相關兩大項目。

公告顯示，興森科技本次募集資金扣除發行費用后，擬用于廣州興森快捷電路科技有限公司國產高端集成電路封裝基板自動化生產技術改造項目（以下簡稱“廣州興森集成電路封裝基板項目”）以及廣州興森快捷電路科技有限公司二期工程建設項目——剛性電路板項目。

其中，廣州興森集成電路封裝基板項目總投資約3.623億元，擬使用募集資金投入3.075億元，項目達產后每年將新增12萬平方米集成電路封裝基板產能。目前該項目涉及的相關政府部門審批事項正在辦理中。

興森科技在可行性研究報告中指出，集成電路封裝基板是集成電路封裝測試環節的關鍵載體，不僅為芯片提供支撐、散熱和保護作用，同時為芯片與PCB之間提供電子連接。2018年全球封裝基板的市場規模約為76億美元，同比增長13%；預計到2023年全球封裝基板的市場規模將達到96億美元。

興森科技進一步表示，我國封裝基板市場需求與供給缺口較大，作為集成電路產品的主要消費國，目前只有深南電路、珠海越亞和興森科技等少數幾家本土封裝基板生產企業，我國封裝基板產業發展潛力巨大。預計至2023年我國封裝基板市場規模將增長至13.72億美元。

據了解，興森科技從2012年開始進入集成電路封裝基板業務。公告披露，2018年和2019年上半年，興森科技封裝基板業務較上年同期分別增長64.05%、18.59%，目前已積累了多家優質客戶，并通過三星等國際知名客戶的認證。

興森科技表示，公司現有產能僅有10000平方米/月，已不能滿足業務發展的需要，因此亟需擴大封裝基板業務產能，提升供貨能力。

公告稱，本次募投項目符合國家相關產業政策以及公司戰略發展的需要，項目投產后將擴大公司的經營規模，有利于強化公司主業、提高公司核心競爭能力，并促進經營業績的提升。