SemiUnion消息，2020年7月10日，據(jù)上交所日前披露發(fā)公告顯示，芯海科技（深圳）股份有限公司（以下簡稱“芯海科技”）將于7月17日科創(chuàng)板首發(fā)上會。

芯海科技是一家集感知、計算、控制于一體的全信號鏈芯片設(shè)計企業(yè)，公司主要產(chǎn)品包括智慧健康芯片、壓力觸控芯片、智慧家居感知芯片、工業(yè)測量芯片、通用微控制器芯片，終端應(yīng)用產(chǎn)品包括體脂稱、額溫槍、人體成分分析儀、智能手機、中央空調(diào)、TWS 耳機、電源快充等消費品。

芯海科技在招股書中披露，該公司的核心技術(shù)在于高精度ADC（模擬/數(shù)字轉(zhuǎn)換器）和MCU（微控制器），其24位低速高精ADC芯片產(chǎn)品還一度打破了國內(nèi)中高端衡器芯片完全依賴進口的格局。目前已覆蓋華為 Vivo、小米、魅族、香山衡器等終端客戶。

財務(wù)數(shù)據(jù)顯示，在2017-2019年芯海科技實現(xiàn)歸屬凈利潤分別約為2051萬元、2078萬元以及4280萬元。報告期內(nèi)，芯海科技研發(fā)費用分別為4019.66萬元、4115.69萬元和5108.61萬元，占營業(yè)收入的比例分別為24.52%、18.77%和19.77%。

此前的招股書顯示，芯海科技本次擬公開發(fā)行不超過2,500萬股A股普通股股票，本次募集資金將投向于高性能32位系列MCU芯片升級及產(chǎn)業(yè)化項目、壓力觸控芯片升級及產(chǎn)業(yè)化項目和智慧健康SoC芯片升級及產(chǎn)業(yè)化項目。

芯海科技表示，本次募投項目緊緊圍繞公司現(xiàn)有主營業(yè)務(wù)，旨在進一步提升公司自主研發(fā)能力，推進產(chǎn)品迭代和技術(shù)創(chuàng)新，擴張公司主營業(yè)務(wù)規(guī)模，提升核心競爭力和市場占有率。