SemiUnion消息，2020年7月14日，中芯國際公告，公司股票將于2020年7月16日在上海證券交易所科創板上市。

在中芯國際7月5日披露的首次公開發行股票并在科創板上市發行公告顯示，中芯國際披露了29家參與本次發行的戰略配售投資者名單，包括國家大基金二期、上海集成電路投資基金、聚源芯星、浦東科創、國新投資、復星高科、深創投、亦莊國投、合肥產投等。

值得一提的是，作為中芯國際的戰略配售對象之一，聚源芯星是一家由14家半導體產業鏈上市企業與中芯聚源組成的投資機構，包括上海新陽、中微公司、上海新昇、中環股份、韋爾半導體、匯頂科技、聚辰股份、安集科技、全志科技、盛美股份、徠木股份、江豐電子、至純科技、瀾起科技等，均為A股上市公司或上市公司子公司。

其中，瀾起科技、韋爾股份、匯頂科技、聚辰股份、全志科技均屬于IC設計企業，是中芯國際的客戶，上海新陽、上海新昇、中環股份、安集科技、江豐電子屬于上游原材料廠商，而中微公司、至純科技、盛美半導體屬于上游設備廠商，均為中芯國際的供應商。

根據此前的招股書顯示，中芯國際擬向社會公開發行不超過16.9億股人民幣普通股，不超過初始發行后股份總數的25.00%，計劃融資200億元。實際募集資金扣除發行費用后的凈額計劃投入3個項目：12英寸芯片SN1項目；先進及成熟工藝研發項目儲備資金；補充流動資金。

其中，12英寸芯片SN1項目擬投入募集資金投資額為80.00億元。據介紹，該項目的載體為中芯南方，工藝技術水平為14納米及以下，是中國大陸第一條FinFET工藝生產線，也是中芯國際14納米及以下先進工藝研發和量產的主要承載平臺。該項目規劃月產能3.5萬片，目前已建設月產能6000片，募集資金主要用于滿足將該生產線的月產能擴充到3.5萬片的部分資金需求。

中芯國際表示，該項目的實施將大幅提升中國大陸集成電路晶圓代工的工藝技術水平，提升公司對全球客戶高端芯片制造的服務能力，并進一步帶動中國大陸集成電路產業的發展。

先進及成熟工藝研發項目儲備資金擬投入募集資金金額為40.00億元，計劃用于14納米及以下的先進工藝與28納米及以上的成熟工藝技術研發。

中芯國際表示，繼續完善14納米工藝并開展14納米以下工藝技術研發，對于進一步保持并提升公司在中國大陸集成電路晶圓代工領域的技術領先優勢具有重要意義；28納米及以上的成熟工藝研發，有利于增強公司適應市場變化的能力，進一步鞏固并提升公司在成熟工藝集成電路晶圓代工領域的市場競爭力。