據(jù)上交所信息披露，7月14日北京天科合達(dá)半導(dǎo)體股份有限公司（以下簡(jiǎn)稱“天科合達(dá)”）的科創(chuàng)板上市申請(qǐng)獲受理。

根據(jù)招股書，天科合達(dá)本次擬公開發(fā)行不超過6128.00萬股，不安排股東公開發(fā)售股份，本次發(fā)行股份占發(fā)行后總股本的比例不低于25.00%，募集資金擬投資項(xiàng)目的投資總額為9.58億元，其中以募集資金投入金額為5.00億元。

大基金、哈勃位列前十大股東

資料顯示，天科合達(dá)成立于2006年9月，主要從事第三代半導(dǎo)體材料——碳化硅晶片及相關(guān)產(chǎn)品研發(fā)、生產(chǎn)和銷售，主要產(chǎn)品包括碳化硅晶片、其他碳化硅產(chǎn)品和碳化硅單晶生長(zhǎng)爐，其中碳化硅晶片是該公司核心產(chǎn)品。

招股書指出，天科合達(dá)建立了國(guó)內(nèi)第一條碳化硅晶片中試生產(chǎn)線，在國(guó)內(nèi)率先成功研制出6英寸碳化硅晶片，相繼實(shí)現(xiàn)2英寸至6英寸碳化硅晶片產(chǎn)品的規(guī)模化供應(yīng)。該公司現(xiàn)已掌握了覆蓋碳化硅晶片生產(chǎn)的“設(shè)備研制—原料合成—晶體生長(zhǎng)—晶體切割—晶片加工—清洗檢測(cè)”的全流程關(guān)鍵技術(shù)和工藝，建立了擁有自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)核心技術(shù)體系。

據(jù)了解，由于在新能源汽車、5G通訊、光伏發(fā)電、智能電網(wǎng)、消費(fèi)電子、國(guó)防軍工、航空航天等諸多領(lǐng)域具有廣闊的應(yīng)用前景，以碳化硅為代表的第三代半導(dǎo)體材料的重要性和戰(zhàn)略地位得到廣泛重視，世界各國(guó)相繼啟動(dòng)發(fā)展計(jì)劃，碳化硅晶片制造亦屬于我國(guó)重點(diǎn)鼓勵(lì)、扶持的戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)。

目前，碳化硅晶片產(chǎn)業(yè)格局呈現(xiàn)美國(guó)全球獨(dú)大，而天科合達(dá)作為國(guó)內(nèi)為數(shù)不多可實(shí)現(xiàn)碳化硅晶片規(guī)劃量產(chǎn)的企業(yè)之一，獲得了來自國(guó)家級(jí)產(chǎn)業(yè)基金的支持以及知名投資者的青睞。2019年，天科合達(dá)進(jìn)行增資擴(kuò)股，國(guó)家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金股份有限公司（以下簡(jiǎn)稱“大基金”）和華為旗下的哈勃科技投資有限公司（以下簡(jiǎn)稱“哈勃投資”）作為戰(zhàn)略投資者入股。

據(jù)招股書披露，本次發(fā)行前，天科合達(dá)的控股控股東為新疆天富集團(tuán)有限責(zé)任公司，實(shí)際控制人為新疆生產(chǎn)建設(shè)兵團(tuán)第八師國(guó)有資產(chǎn)監(jiān)督管理委員會(huì)。在其前十大股東陣營(yíng)中，中國(guó)科學(xué)院物理研究所為第二大股東，大基金位列第四大股東（持股比例5.08%），哈勃投資位列第五大股東（持股比例4.82%）。

隨著下游應(yīng)用場(chǎng)景的逐步成熟，碳化硅晶片及相關(guān)產(chǎn)品的市場(chǎng)需求快速增長(zhǎng)，近年來天科合達(dá)的業(yè)績(jī)呈現(xiàn)較大增長(zhǎng)。數(shù)據(jù)顯示，2017年、2018年、2019年，天科合達(dá)的營(yíng)業(yè)收入分別為2406.61萬元、7813.06萬元、1.55億元，復(fù)合增長(zhǎng)率為153.92%；歸母凈利潤(rùn)分別為-2034.98萬元、194.40萬元、3004.32萬元。

募資5億元 投建碳化硅襯底產(chǎn)業(yè)化基地

招股書顯示，天科合達(dá)本次募集資金投資項(xiàng)目為第三代半導(dǎo)體碳化硅襯底產(chǎn)業(yè)化基地建設(shè)項(xiàng)目。該項(xiàng)目投資總額為9.57億元，其中以募集資金投入金額為5.00億元，以銀行貸款或自籌資金等方式投入金額4.57億元。

招股書指出，作為寬禁帶半導(dǎo)體器件制造的關(guān)鍵原材料，碳化硅襯底材料制造的技術(shù)門檻較高，國(guó)內(nèi)能夠向企業(yè)用戶穩(wěn)定供應(yīng)4英寸及6英寸碳化硅襯底的生產(chǎn)廠商相對(duì)有限。受中美貿(mào)易環(huán)境等經(jīng)濟(jì)局勢(shì)影響，近年來我國(guó)碳化硅器件廠商的原材料供應(yīng)受到較大程度的制約，下游市場(chǎng)出現(xiàn)了供不應(yīng)求的局面。

天科合達(dá)已實(shí)現(xiàn)4英寸導(dǎo)電型和半絕緣型碳化硅襯底材料的穩(wěn)定供應(yīng)，但受制于現(xiàn)有產(chǎn)能，近兩年公司持續(xù)處于產(chǎn)品供不應(yīng)求的狀態(tài)。在現(xiàn)有產(chǎn)能的基礎(chǔ)上，天科合達(dá)這次募投項(xiàng)目擬對(duì)主營(yíng)業(yè)務(wù)碳化硅襯底材料進(jìn)行擴(kuò)產(chǎn)。

本次募投項(xiàng)目主要建設(shè)一個(gè)包括晶體生長(zhǎng)、晶片加工和清洗檢測(cè)等全生產(chǎn)環(huán)節(jié)的生產(chǎn)基地，項(xiàng)目投產(chǎn)后年產(chǎn)12萬片6英寸碳化硅晶片，其中6英寸導(dǎo)電型碳化硅晶片約為8.2萬片，6英寸半絕緣型碳化硅晶片約為3.8萬片。

天科合達(dá)表示，通過募集資金投資項(xiàng)目的實(shí)施，公司進(jìn)一步擴(kuò)大產(chǎn)能以滿足下游產(chǎn)業(yè)需求， 提升公司在行業(yè)內(nèi)的競(jìng)爭(zhēng)力。

至于未來發(fā)展和規(guī)劃，天科合達(dá)表示，公司發(fā)展戰(zhàn)略定位將繼續(xù)聚焦于碳化硅材料的研發(fā)及生產(chǎn)，一方面通過自主研發(fā)持續(xù)提升公司技術(shù)實(shí)力，不斷突破碳化硅晶片技術(shù)瓶頸；另一方面持續(xù)投入資金和人力資源，擴(kuò)大碳化硅晶片生產(chǎn)能力，不斷提升產(chǎn)業(yè)化運(yùn)營(yíng)能力，進(jìn)一步鞏固公司核心競(jìng)爭(zhēng)力，提高公司產(chǎn)品在國(guó)內(nèi)外的市場(chǎng)占有率等。

目前，國(guó)際碳化硅晶片廠商主要提供4英寸至6英寸碳化硅晶片，CREE、II-VI 等國(guó)際龍頭企業(yè)已開始投資建設(shè)8英寸碳化硅晶片生產(chǎn)線。報(bào)告期內(nèi)，天科合達(dá)碳化硅晶片產(chǎn)品以4英寸為主，逐步向6英寸過渡，并于2020年1月啟動(dòng)8英寸晶片研發(fā)工作。

如今，天科合達(dá)科創(chuàng)板IPO申請(qǐng)獲受理，若其后續(xù)順利進(jìn)入資本市場(chǎng)，將為其提供更為便利的融資渠道和充足的資金資源，有利于其加大技術(shù)投入和業(yè)務(wù)擴(kuò)張，助力其進(jìn)一步發(fā)展壯大。