半導體聯盟消息，3月31日，上海證券交易所信息顯示，芯海科技（深圳）股份有限公司（以下簡稱“芯海科技”）的科創板上市申請獲受理。根據招股書，芯海科技本次擬公開發行不超過2500萬股、募集資金不超過5.45億元。

打破壟斷 產品批量供貨vivo、小米等

資料顯示，芯海科技成立于2003年，曾于2016年5月掛牌新三板、2017年11月摘牌，是一家集感知、計算、控制于一體的全信號鏈芯片設計企業，專注于高精度ADC、高性能MCU、測量算法以及物聯網一站式解決方案的研發設計。公司采用Fabless經營模式，其芯片產品廣泛應用于智慧健康、壓力觸控、智慧家居感知、工業測量、通用微控制器等領域。

芯海科技擁有完整的信號鏈芯片設計能力，核心技術為高精度的ADC技術及高可靠性MCU技術。目前其芯片產品可分為智慧健康芯片、壓力觸控芯片、工業測量芯片、智慧家居感知芯片以及通用微控制器芯片，其中2019年智慧健康芯片、通用微控制器芯片的營收占比分別為47.38%、30.55%。

招股書介紹稱，2007年芯海科技在國內推出了24位低速高精度ADC芯片CS1242，有效位數為21位，打破了中國中高端衡器芯片市場被外國壟斷、完全依靠進口的格局。2011 年，芯海科技推出24位低速高精度ADC芯片CS1232，在有效位數上達到23.5位，分辨率超過千萬分之一。

在低速高精度ADC芯片基礎上，芯海科技采用微壓力應變技術并量產壓力觸控SoC芯片，其壓力觸控SoC芯片于2016年流片，2017年實現量產并產生收入，目前主要應用于壓力觸控屏、壓感Home鍵以及邊緣鍵替代等，已實現對魅族、vivo、小米、努比亞等智能手機廠商部分機型的批量供貨。同時，小米MIX Alpha和OPPO首款屏下攝像頭全面屏概念機也采用了芯海科技的壓力觸控方案。

MCU芯片方面，芯海科技于2007年開始開發自主知識產權的MCU內核，自主研發了MCU開發工具（編譯器/IDE/燒錄器/仿真器等），并于2010年推出首顆8位MCU芯片。2014年芯海科技推出了移動電源專用MCU芯片，并于2018年推出了內置USB3.0 PD快充協議的32位MCU芯片。

數據顯示，2017年、2018年、2019年芯海科技分別實現營收1.64億元、2.19億元、2.58億元；歸母凈利潤分別為2051.23萬元、2078.07萬元、4280.23萬元；綜合毛利率分別為41.49%、45.04%、44.80%；研發投入占比分別為24.52%、18.77%、19.77%。

股權結構方面，芯海科技創始人之一盧國建直接和間接合計控制公司59.40%股份；同時，盧國建現任芯海科技董事長、總經理，系該公司的控股股東及實際控制人。值得一提的是，芯海科技的第六大股東南山鴻泰背后出現國家大基金身影，國家大基金是南山鴻泰的第一大股東（持股43.75%）。

募投5.45億元 用于產品升級及產業化

根據招股書，芯海科技本次擬公開發行不超過2500萬股，擬募集資金不超過5.45億元，用于高性能32位系列MCU芯片升級及產業化項目、壓力觸控芯片升級及產業化項目、智慧健康SoC芯片升級及產業化項目。

芯海科技表示，本次募投項目緊緊圍繞公司現有主營業務，旨在進一步提升公司自主研發能力，推進產品迭代和技術創新，擴張公司主營業務規模，提升核心競爭力和市場占有率。

其中，高性能32位系列 MCU 芯片升級將圍繞客戶需求，瞄準產業發展方向，為公司儲備新的業務增長點；壓力觸控芯片升級將有利于鞏固公司在細分領域的領先地位；智慧健康 SoC芯片升級將有利于公司實現差異化競爭、降低下游客戶新品開發門檻，提高產品附加值，進而提升市場占有率和行業競爭力。

招股書指出，公司未來三年的發展目標是通過持續不斷的研發創新，進一步擴張公司主營業務規模，提升核心競爭力和市場占有率。具體而言，包括將完成高性能32位系列MCU芯片升級產業化、推出集成度更高的新一代智慧健康測量芯片等。

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