全球半導體硅晶圓去年總出貨面績118.1億平方英寸，年減7%，不過，營收表現穩定，維持110億美元以上水準。

據國際半導體產業協會（SEMI）統計，全球半導體矽晶圓出貨面積于2018年創下歷史新高紀錄，達127.32億平方英寸，2019年出貨面積自高點滑落，達118.1億平方英寸，年減7%。

半導體矽晶圓營收自2018年的113.8億美元，滑落至2019年的111.5億美元，年減約2%，表現相對穩定。

SEMI全球行銷長暨臺灣區總裁曹世綸表示，2019年半導體硅晶圓出貨面積減少，主要受存儲器市場疲軟及存貨調整影響。

展望今年，半導體硅晶圓業者預期，不僅中美貿易摩擦情況可望緩和，5G強勁需求也將驅動整體半導體產業翻揚，供應鏈庫存情況改善，今年硅晶圓市況應可好轉。